關(guān)于Sparc T4系列處理器有趣的一點(diǎn)是（同時(shí)也是值得用戶對(duì)Solaris翹首以待的一點(diǎn)）他們的核心數(shù)量被減半了，變成了8個(gè)，每個(gè)核心能提供與9月份推出的16核Sparc T3處理器同樣的8個(gè)線程，Sparc T3處理器采用的是來自臺(tái)灣臺(tái)積電公司的40納米晶圓烘焙制程。Sparc T4處理器將同樣采用40納米制程工藝，但是Sparc T5處理器將升級(jí)到臺(tái)積電公司的28納米制程工藝。

這些Sparc T4處理器核心將使用全新的核心設(shè)計(jì)工藝，之前在SUN的產(chǎn)品規(guī)劃路線圖中被稱為“VT”（非常像是虛擬線程的縮寫，與早期Sparc T設(shè)計(jì)的硬代碼線程形成了對(duì)比），這種設(shè)計(jì)工藝能允許高優(yōu)先級(jí)的應(yīng)用軟件獨(dú)占一個(gè)核心中的一個(gè)線程，優(yōu)先支配核心的所有資源來大幅度提升單個(gè)線程的性能。

甲骨文公司開始將這種工藝稱為“關(guān)鍵線程應(yīng)用編程接口”，甲骨文公司負(fù)責(zé)硬件研發(fā)的副總裁Rick Hetherington去年曾暗示說，這種能力目前正在研發(fā)當(dāng)中。但是在甲骨文發(fā)布的深度信息時(shí)事通訊中，Hetherington提出了幾組數(shù)字來證明這種關(guān)鍵線程能力對(duì)于執(zhí)行工作負(fù)載來說有多么具有魔力。

“甲骨文的目標(biāo)是開發(fā)出一種能夠提供高速度單線程性能并且能滿足應(yīng)用軟件需求的處理器核心，讓應(yīng)用程序能從多核的高效和高產(chǎn)出中受益”Hetherington這樣解釋說“Sparc T4處理器在單線程能力上比Sparc T3處理器最高快了5倍之多，這對(duì)于我們來說是一種具有突破意義的技術(shù)”。

甲骨文的Sparc T4處理器預(yù)計(jì)的主頻大概在2.5GHz和3GHz之間，不過速度可能會(huì)更快一些?？雌饋聿幌袷桥_(tái)積電公司40納米制程工藝的問題。主頻為1.65GHz的Sparc T3處理器使用的也是同樣的制程。關(guān)鍵制程應(yīng)用編程接口可能是個(gè)賣點(diǎn)，需要花費(fèi)一些額外的時(shí)間來全面利用Solaris操作系統(tǒng)和甲骨文數(shù)據(jù)庫(kù)以及應(yīng)用軟件堆棧。

對(duì)于要和至強(qiáng)，POWER，安騰甚至Sparc64處理器在UNIX領(lǐng)域相抗衡并保持一席之地的Sparc T處理器家族來說，他們必須盡快推向市場(chǎng)，并全面支持包含所有特性的系統(tǒng)軟件。

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