據(jù)推測(cè)，新工藝可以讓Power7+在時(shí)鐘頻率上提升25%~30%，也能夠增大片上eDRAM，不過這需要更多的重新設(shè)計(jì)工作。和Power7一樣，Power7+將具有4核、6核、8核的版本。從路線圖上看，IBM將18個(gè)月定為一個(gè)更新周期，按照Power7的正式出貨時(shí)間來看(2010年4、5月)，Power7+有可能在今年10月或者11月發(fā)布。

可以肯定的是Power7+芯片將與Power7插槽相互兼容，另外據(jù)我猜測(cè)IBM將使用植入的InfiniBand網(wǎng)絡(luò)與遠(yuǎn)程IO相連接（預(yù)計(jì)速度將達(dá)到40Gb/s QDR或者56Gb/s FDR InfiniBand，在DDR中的實(shí)時(shí)速率可達(dá)到20Gb/s），主板方面應(yīng)該會(huì)采用PCIe3.0控制器。

Power路線圖上透露的有關(guān)Power8的信息不算多，從Power的更新周期推測(cè)，Power8可能會(huì)在2013年春天發(fā)布，現(xiàn)在正處于研發(fā)階段。路線圖顯示，Power8將跳過28nm工藝，直接進(jìn)入到22nm，并且高層設(shè)計(jì)已經(jīng)完成，進(jìn)入到了實(shí)施階段。

另外，Power8將比Power7/7+具有更多的核心、更大的緩存、更多的加速器，采用第四代SMT同步多線程技術(shù)。但是，Power8將具有多少個(gè)核心IBM并沒有透露，但是Power8工藝直接從45nm跳到22nm，據(jù)推測(cè)單片上至少可以容納16個(gè)核心。如果真是這樣的話，未來的Power8系統(tǒng)在性能上大概要比Power7系統(tǒng)提升一倍。

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