惠普超級冷卻系統(tǒng)

據(jù)國外文章介紹，上圖出現(xiàn)在惠普最近的簡報上，圖片的介紹內容為“加速推進2011年技術創(chuàng)新，新的冷卻技術、PODs、模塊化，更高效容量更大， 更具可用性”。

DatacenterDynamics CTO首席技術官Stephen Worn表示，從圖中可以看出，它由2個20英尺柜背靠背組成，每個集裝箱頂部分別有3個直膨式（direct-expansion，Dx）散熱冷卻口， 而且還它擁有超乎常規(guī)尺寸的進氣口。

“通過Dx冗余/自適應可以實現(xiàn)超大尺寸的自由進出氣口冷卻，可以滿足超高HPC負荷管理的需要，”Worn說道。他還對“圖中 的黃色管道中流淌的究竟是什么冷卻液體，我們很感興趣。”

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