本次大會(huì)上，重心基本上都落在AMD“融聚”GPU身上，在AMD Fusion（融聚）計(jì)劃中，APU成為了最具創(chuàng)新意義的產(chǎn)品。AMD在成功收購(gòu)ATI之后，提出了Fusion融聚的概念，即將CPU和GPU有機(jī)地"融聚"在一個(gè)芯片之上，生成一種全新概念的APU-加速處理單元（Accelerated Processing Unit）。

AMD全球副總裁、客戶機(jī)事業(yè)部總經(jīng)理Chris Cloran先生介紹Fusion的產(chǎn)品，并將其晶圓帶到了會(huì)議的現(xiàn)場(chǎng)。

其中的高端產(chǎn)品代號(hào)為"LInao"，面向高端的消費(fèi)應(yīng)用。 下一代X86 架構(gòu)的處理器Bobcat和 Bulldozer將成為Fusion的處理器引擎。

我們最關(guān)注的下一代AMD芯片架構(gòu)Bulldozer（推土機(jī)），則由AMD全球服務(wù)器首席技術(shù)官Don Newell先生在大會(huì)的最后一個(gè)環(huán)節(jié)中進(jìn)行了簡(jiǎn)要的介紹。他表示，Bulldozer（推土機(jī)）將定位于高性能PC和服務(wù)器市場(chǎng)，帶來(lái)了全新的多線程計(jì)算的創(chuàng)新：它將兩個(gè)專用的整數(shù)內(nèi)核與一個(gè)共享的浮點(diǎn)計(jì)算單元結(jié)合，使每瓦性能得到明顯提升。Bulldozer將采用 32nm SOI 制程工藝。

而現(xiàn)有的基于AMD皓龍6000和4000平臺(tái)的服務(wù)器，可直接支持Bulldozer架構(gòu)的新產(chǎn)品，臺(tái)式機(jī)則將會(huì)推出增強(qiáng)型的AM3+接口來(lái)更好地利用新產(chǎn)品的特性，AM3+接口可向下兼容AM3接口的處理器。令人興奮的是，Bulldozer也將會(huì)成為AMD Fusion APU芯片的CPU引擎。

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