甲骨文SPARC T3系列芯片

Sparc T3是在現(xiàn)有8核 SPARC T2+基礎(chǔ)上升級的16核芯片。根據(jù)規(guī)格表顯示，初始版本的Sparc T3芯片激活8個或者16個核心，主頻為1.65 GHz。Oracle可能會出售主頻降低到1.2 GHz或者1.4 GHz的版本，正如Sun上一代SPARC T系列芯片那樣。

Sparc T3芯片采用40nm制程工藝，由Sun制定的TSMC晶圓工廠制造。Sparc T3的模片大小為371mm，與上一代芯片一樣提供了無縫的可擴展性（也就是說它不需要額外的芯片組來做對稱多處理），可從單插槽擴展至二插槽或者四插槽。Sparc T3芯片的每個核心有8個線程和9級浮點單元。Sparc T3核心有8KB的L1數(shù)據(jù)緩存、16KB的L1指令緩存、核心之間共享的6MB L2緩存。片上內(nèi)存控制器支持DDR3主內(nèi)存，而且現(xiàn)在Oracle還在Sparc T3系統(tǒng)上支持1.07 GHz的內(nèi)存棒。

Sparc T3芯片有2個10Gb以太網(wǎng)接口和2個PCIe 2.0 x8接口。它還在每個核心上配置了一個帶有密碼的協(xié)同處理器，可以做加密和解密，實際上是一個片上系統(tǒng)。根據(jù)工作負(fù)載的不同以及激活的核心數(shù)和線程數(shù)，Sparc T3芯片的功耗在75～139瓦之間。這大約和AMD的12核皓龍6100處理器處于相同的區(qū)間。

 甲骨文SPARC T3-1機架式服務(wù)器系統(tǒng)

Sparc T3-1服務(wù)器是一款單路機架服務(wù)器，Oracle利用這種服務(wù)器在一臺設(shè)備中實現(xiàn)了128個線程。Sparc T3-1有16個內(nèi)存插槽，目前Oracle支持2GB、4GB和8GB內(nèi)存條，最高容量為128GB。（最低服務(wù)器配置是4個2GB內(nèi)存條）

3U的Sparc T3-2服務(wù)器配置了2個T3處理器，主內(nèi)存插槽增加至32個最高支持256GB，不過另一方面犧牲了一些磁盤空間，支持6個300GB、2.5英寸硬盤和DVD驅(qū)動器。機箱前端是3個風(fēng)扇，為所有內(nèi)存和2個處理器提供散熱。

甲骨文Sparc T3-2機架服務(wù)器

Sparc T3-2機架服務(wù)器只支持4GB和8GB DDR3內(nèi)存條，未來可能支持16GB內(nèi)存條。這款服務(wù)器的主板上有4個集成千兆以太網(wǎng)接口，你可以將夾層卡與4個本機千兆以太網(wǎng)端口連接到2個T3芯片上。這款系統(tǒng)有10個PCIe 2.0插槽、冗余的2000瓦電源和1個RAID 0/1磁盤控制器。

Sparc T3-4服務(wù)器采用了2個或者4個T3處理器。Oracle公司系統(tǒng)和存儲群組執(zhí)行副總裁John Fowler在OpenWorld大會主題演講中表示，這款設(shè)備支持高達(dá)1TB的主內(nèi)存，不過規(guī)格表顯示它目前內(nèi)存最高為512GB。

從外面看，顯然Sparc T3-4設(shè)計采用了2個2插槽的T3主板和無縫的電子元件。Sparc T3-4服務(wù)器有4個2060瓦的熱插拔電源，頂部是8個2.5英寸硬盤和2個系統(tǒng)板卡。該系統(tǒng)有8個x8 PCIe 2.0插槽和2個選配的10Gb千兆以太網(wǎng)端口。

Sparc T3-1B可插入Oracle現(xiàn)有的Sun Blade 6000機箱，采用1個T3處理器，主頻為1.65GHz，支持128線程。和Sparc T3-1機架服務(wù)器一樣，Sparc T3-1B也配置了16個內(nèi)存插槽，最高內(nèi)存容量為256GB（這兩款系統(tǒng)非常相似，除了系統(tǒng)主板不同）。Sparc T3-1B刀片只有2個千兆以太網(wǎng)端口，1個專門用于刀片管理的10Mb以太網(wǎng)端口、2個選配的 10Gb千兆以太網(wǎng)端口、4個2.5英寸SAS驅(qū)動器和4個PCIe x8插槽。

通過強調(diào)Oracle軟硬件無與倫比的性能和益處，SPARC T3系統(tǒng)取得了9項世界記錄，包括宣布的SPECj Enterprise2010記錄。

SPARC T3系統(tǒng)是甲骨文提供最全面、開放和集成的應(yīng)用軟件到磁盤解決方案戰(zhàn)略的一部分。

集成系統(tǒng)可提供極致的擴展性、內(nèi)置的安全性和虛擬化

SPARC T3系統(tǒng)提供了獨一無二的性能和擴展性，以滿足從網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用層到數(shù)據(jù)庫層的爆炸性數(shù)據(jù)增長和新數(shù)據(jù)中心的需求。

o新系統(tǒng)為客戶提供了比上一 代SPARC T系列系統(tǒng)高出2倍的性能

o通過展示極致的擴展性，SPARC T系列系統(tǒng)在多項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)測試中取得了9項世界紀(jì)錄以及卓越的應(yīng)用工作負(fù)載。

這些系統(tǒng)提供了行業(yè)內(nèi)首個高級芯片級加密功能和內(nèi)置的虛擬 化，在降低成本的同時增強了安全性和性能，使其成為云計算架構(gòu)的理想選擇。

oSPARC T3系統(tǒng)擁有集成的芯片級加密加速器，它能提供線速加密能力， 并為客戶提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)和服務(wù)保護(hù)能力。

o通過使用新發(fā)布的Oracle VM Server for SPARC 2.0，SPARC T3系統(tǒng)提供了高級的虛擬化，并具有多個虛擬機器，如在單一服務(wù)器上的從單核到128位虛擬機器，通過整合提供了更高的效率和更低成本。

從 應(yīng)用軟件到磁盤的集成提供了全面的系統(tǒng)管理能力，提高了效率并降低了成本。

oSPARC T3服務(wù)器與Oracle數(shù)據(jù)庫、Oracle融合中間件和包括Oracle Siebel CRM 和Oracle WebCenter 套件在內(nèi)的Oracle應(yīng)用軟件緊密聯(lián)系，提供了全面、優(yōu)化的解決方案，其更可靠，具有更高性能和更易于部署和管理。

oOracle 企業(yè)管理器: 通過Oracle企業(yè)管理器Ops Center提供了集成的從應(yīng)用軟件到磁盤的管理和集成的服務(wù)器生命周期管理，幫助降低IT管理成本。

oOracle 集成Lights Out管理器擁有集成的服務(wù)處理器，具有電源管理和電源封頂能力，可幫助降低能源成本。

SPARC T3系統(tǒng)是甲骨文云預(yù)備軟硬件產(chǎn)品全面組合的最新產(chǎn)品，其通過專門設(shè)計幫助客戶從小做起，成長到下一代云計算架構(gòu)。

甲骨文公司服務(wù)器和存儲 系統(tǒng)執(zhí)行副總裁John Fowler說：”Oracle SPARC產(chǎn)品線是我們?yōu)榭蛻籼峁┤?、開放、集成的從應(yīng)用軟件到磁盤的解決方案的戰(zhàn)略基石。新SPARC T3系統(tǒng)兌現(xiàn)了我們?yōu)榭蛻裘績赡晏岣?倍性能，并為高計算環(huán)境如云計算提供強大擴展性的承諾。”

富士通企業(yè)高級副總裁Noriyuki Toyoki說：”富士通自2007年銷售SPARC企業(yè)級T系列產(chǎn)品以來，廣受用戶歡迎。隨著新T3產(chǎn)品的處理能力提高一倍，我們?yōu)檫@些產(chǎn)品將給我們的 客戶帶來巨大的益處而振奮。”

Subaru基礎(chǔ)架構(gòu)經(jīng)理Randy Nitowski說：”在SUN服務(wù)器上運行Oracle Siebel CRM可以提供卓越的應(yīng)用性能和增強系統(tǒng)利用率。我們很興奮，新的SPARC T3服務(wù)器提供更緊密的軟硬件集成，擴展虛擬化能力，同時具有更好的性能和高擴展性。新服務(wù)器將能幫助Subaru進(jìn)一步增強客戶關(guān)系，降低成本。”

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