Poulson內(nèi)核照片

內(nèi)核架構(gòu)簡圖

單個核心架構(gòu)圖

緩存方面，Poulson每個核心16KB一級數(shù)據(jù)緩存、16KB一級指令緩存、512KB二級數(shù)據(jù)緩存、256KB二級指令緩存，然后32MB三級緩存一方面為八個核心共享，但又分成八個4MB大小的LLC區(qū)塊供給每個核心快速訪問(有些類似于Sandy Bridge)，另外還有兩個1.5MB目錄緩存，總的SRAM緩存容量達(dá)到了54MB。

Poulson還集成了四個全速和兩個半速Q(mào)PI總線控制器，兩個SMI可擴(kuò)充內(nèi)存互連控制器。

AMD的"推土機(jī)"(Bulldozer)則采用32nm SOI工藝制造，11個金屬層，每個雙核心模塊2.13億個晶體管，面積30.9平方毫米，電壓0.8-1.3V。緩存方面，每個核心64KB一級指令緩存、16KB一級數(shù)據(jù)緩存，每個模塊2MB二級緩存。

推土機(jī)架構(gòu)圖

推土機(jī)模塊架構(gòu)圖

電源管理改進(jìn)

為了達(dá)到更高的頻率、更低的功耗，AMD還在供電管理方面做了深入努力，具體細(xì)節(jié)不再表述，大家只要知道成果就是可將頻率再提升20％以上，已經(jīng)超過3.5GHz。

IBM zEnterprise 196處理器其實已經(jīng)發(fā)布了將近半年時間，憑借5.2GHz的超高頻率領(lǐng)先全球，開發(fā)樣品甚至跑到了5.4GHz，而上一代z10才不過4.4GHz，再往前z9更是僅僅1.7GHz。

IBM zEnterprise處理器進(jìn)化史

z196架構(gòu)圖與規(guī)格

z196緩存/節(jié)點拓?fù)鋱D

z196采用45nm PD SOI工藝制造，13個金屬層，3500米連線，14億個晶體管，核心面積512平方毫米。每顆芯片有四個核心，每兩個核心共享一個協(xié)處理器(COP)，用于加解密和壓縮的加速。緩存方面，每個核心64KB一級指令緩存、128KB一級數(shù)據(jù)緩存、1.5MB二級緩存，四個核心共享24MB eDRAM三級緩存，六顆處理器組成一個節(jié)點還共享192MB eDRAM四級緩存。z196還支持DDRRAIM內(nèi)存容錯技術(shù)。

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