該路線圖從四個地方開始–目前的X18-M和X25-M以及-V MLC和X25-E SLC產(chǎn)品–轉(zhuǎn)向五個地方。新的代號為Soda Creek的入門級SSD將在2011年第一季度面世,而且它是使用34納米制程的小尺寸迷你SATA接口驅(qū)動器,容量分為40GB和80GB–英特爾表示它是全PCIe SATA SSD。
目前的入門級40GB X25-V 2.5英寸 SATA SSD的制程將從34納米MLC技術(shù)轉(zhuǎn)到25納米MLC技術(shù)。80GB的型號將在今年第四季度面世,40GB型號將在2011年第一季度面世。明年第一季度,X18-M(主流)1.8英寸SATA 80GB型號和160GB型號將被160GB型號和300GB型號所代替。對于使用25納米MLC制程的英特爾來說,這將是一個繁忙的季度。
另外,X25-M 2.5英寸80GB型號和160GB型號到第四季度將替換為160GB和300GB型號,此外還有600GB型號。這些SSD采用SMART(自監(jiān)測、分析和報告技術(shù))接口,配置加密功能,同時性能有所增強(qiáng)。
我們一直在等待英特爾最新的X25-E產(chǎn)品進(jìn)展。這款產(chǎn)品目前使用舊的50納米SLC技術(shù)。在路線圖上,其他的X18和X15產(chǎn)品將使用34納米制程,而X25-E后續(xù)產(chǎn)品則不打算加入這個行列。X25-E將在2011年第一季度遷移到Lyndonville產(chǎn)品,使用英特爾所謂的"企業(yè)級25納米MLC"技術(shù)并配置加密功能,采用SMART接口和獲得增強(qiáng)的寫入性能。X25-E的容量型號將是100GB、200GB和400GB–遠(yuǎn)超目前的32GB和64GB型號。
我們猜測企業(yè)級MLC意味著它的性能和持久性將得到增強(qiáng),同普通的MLC閃存相比,這種MLC將采用超額配置和更加智能的控制器技術(shù)。
在英特爾幻燈片上,目前的X25-V和X25-M以及未來的Lyndonville和Postville產(chǎn)品都標(biāo)為"無鹵的"。我們還沒看到6Gb/秒SATA接口是否會應(yīng)用在未來的產(chǎn)品上。不過我們認(rèn)為未來產(chǎn)品應(yīng)該會采用這種接口。
由于英特爾和美光共享芯片生產(chǎn)設(shè)施,因此我們預(yù)計(jì)美光也將推出25納米MLC和企業(yè)級MLC產(chǎn)品。美光可能已經(jīng)有了這樣的計(jì)劃。初始公司Nimbus Data在今年四月推出了全閃存的S系列存儲產(chǎn)品,使用美光的企業(yè)級MLC閃存–我們直到那時才知道美光有這樣的NAND產(chǎn)品。