Intel上代高端平臺(tái)X58是在2008年發(fā)布，至今已2年有余，X68芯片組和新的LGA 2011處理器還會(huì)給我們帶來什么？

AMD當(dāng)然絕不甘心讓Intel牢牢占據(jù)CPU高端市場，隨著Intel新酷睿發(fā)布之后，人們對(duì)新產(chǎn)品的期待焦點(diǎn)也漸漸轉(zhuǎn)移到了AMD身上，AMD新的高端產(chǎn)品推土機(jī)的消息也漸漸多了起來。

消息表示，關(guān)于未來處理器的布局，AMD在去年八月份就透露出來，Bobcat和Bulldozer兩大架構(gòu)將構(gòu)成AMD未來前行的兩大"車輪"。其中Bobcat主要面向入門級(jí)和節(jié)能處理器市場，而Bulldozer則面向主流客戶端(桌面/筆記本/一體機(jī)等)和服務(wù)器市場。

　　從AMD路線圖上來看，AMD Fusion APU在2011年會(huì)穩(wěn)扎穩(wěn)打，在年初助攻低功耗，推出代號(hào)為"Zacate"、"Ontario"的處理器，前者熱設(shè)計(jì)功耗是18W，面向超輕薄筆記本、入門級(jí)主流筆記本、一體機(jī)等，后者熱設(shè)計(jì)功耗為9W，針對(duì)輕便型筆記本、小型臺(tái)式機(jī)市場。二者均集成DX11 GPU圖形核心。另外還有兩個(gè)基于山貓"Bobcat"超低功耗架構(gòu)的兩個(gè)CPU核心，Bobcat架構(gòu)的設(shè)計(jì)理念是"不到一半的硅片面積內(nèi)獲得90％的當(dāng)前主流性能"，獨(dú)立的整數(shù)和浮點(diǎn)調(diào)度器完整支持ISA，包括SSE/SSE2/SSE3指令集和虛擬化技術(shù)。

在2011年年中，AMD將推出高性能版的Fusion APU:"Llano"。它將集成性能更強(qiáng)的DX11 GPU圖形核心，CPU部分則借鑒Phenom II處理器，可理解為削減了L3緩存的Phenom II核心部分。在官方演示中，Llano APU不但可以同時(shí)執(zhí)行數(shù)據(jù)處理、高清播放，還在微軟的并行計(jì)算測試程序中獲得了30-40GFlops的浮點(diǎn)運(yùn)算性能。

最后據(jù)最新消息，AMDBilldozer推土機(jī)架構(gòu)系列處理器桌面版本將于2011年第二季度期間發(fā)布，服務(wù)器版本則安排在2011年第三季度。

NVIDIA/AMD都發(fā)布了新的顯卡產(chǎn)品，短時(shí)間內(nèi)不會(huì)有全新架構(gòu)的芯片推出。不過各自雙芯旗艦產(chǎn)品可是有許久沒有新面孔出現(xiàn)了，AMD方面，HD 5970在09年問世之后便獨(dú)孤求敗，NVIDIA甚至沒有基于費(fèi)米核心的雙芯顯卡推出。

　　AMD方面，據(jù)傳HD 6990將采用兩個(gè)Cayman核心，也就是說相當(dāng)于HD 6870×2，擁有3072個(gè)流處理單元，4GB容量顯存，并搭配2x256bit顯存位寬。

而NVIDIA也終將推出新的雙芯旗艦，名為 GTX 590。為了能夠重新奪得單卡性能王者，NVIDIA將兩顆完整版GF110核心放到GTX590顯卡中，屆時(shí)GTX590將擁有1024個(gè)CUDA核心，總顯存容量達(dá)到3072MB。

在功耗方面，由于采用完整版GF110的GTX580功耗已經(jīng)達(dá)到了244W，如果GTX590完全照搬 GTX580核心參數(shù)的話，功耗將接近500W。因此NVIDIA很有可能在GTX590的頻率以及功耗方面進(jìn)行一些優(yōu)化。但具體細(xì)節(jié)我們還不得而知。

回想去年的內(nèi)存價(jià)格，的確是有喜有悲，在經(jīng)歷了大漲大跌之后，內(nèi)存價(jià)格已經(jīng)逐漸平穩(wěn)，或許是因?yàn)榫糯髢?nèi)存廠串謀價(jià)格案的告破，也許是受平板、智能手機(jī)的興起導(dǎo)致的需求下降，內(nèi)存價(jià)格至少在2011年上半年都不會(huì)再出現(xiàn)大的漲價(jià)。

在2010年，不少廠商便已經(jīng)推出了單條4GB的臺(tái)式機(jī)/筆記本內(nèi)存產(chǎn)品，價(jià)格最低僅299元，隨著64位操作系統(tǒng)使用率的增加，大容量內(nèi)存的需求依然不會(huì)停止。到了2011年，隨著價(jià)格的進(jìn)一步降低，單條4GB內(nèi)存將逐漸取代2GB成為主流。

3TB硬盤已經(jīng)不算新聞了，不過更高容量的產(chǎn)品也并不遙遠(yuǎn)。受制于MBR分區(qū)表的2.2TB容量限制，在突破 2.2TB的障礙之后，下一個(gè)硬盤容量門檻還很遙遠(yuǎn)。依照目前單碟750GB的規(guī)格，4碟3TB的總?cè)萘縼砜?，單?TB并非難事，4TB容量的硬盤則會(huì)應(yīng)運(yùn)而生。

退一步講，就算存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展再緩慢，以現(xiàn)有技術(shù)，單碟750GB的5碟裝硬盤也是完全可以實(shí)現(xiàn)的，因此，我們在 2011年會(huì)看到4TB容量的3.5寸民用機(jī)械硬盤，這已經(jīng)是最保守的預(yù)計(jì)。至于筆記本方面，也將會(huì)突破1TB，達(dá)到2TB的容量。

不過，在機(jī)械硬盤的技術(shù)上，目前所使用垂直記錄技術(shù)已經(jīng)很難再有突破，機(jī)械硬盤要想保住當(dāng)前的主流存儲(chǔ)設(shè)備的地位，還需在技術(shù)上另謀出路，至于是在寫入技術(shù)還是存儲(chǔ)媒介上發(fā)展，還不能斷言，我們只能靜觀其變。

正在機(jī)械硬盤前途未卜之際，固態(tài)硬盤的發(fā)展則十分迅速。隨著閃存顆粒成本不斷降低，主控技術(shù)的日趨成熟，固態(tài)硬盤的容量、穩(wěn)定性都在提高，價(jià)格也進(jìn)一步降低，越來越平易近人。有分析指出，到了2011年晚些時(shí)間，512GB的容量將成為固態(tài)硬盤的主流容量。 Intel、SandForce、Marvell、Indilinx等廠商都推出了各自的新控制器，不少廠家已經(jīng)推出了相應(yīng)產(chǎn)品，它們的速度都大大超越了 2010年速度最快的民用產(chǎn)品。

不過，由于成本不可能下降到與機(jī)械硬盤比拼性價(jià)比的地步，短時(shí)間內(nèi)，固態(tài)硬盤在消費(fèi)級(jí)并不可能達(dá)到走進(jìn)千家萬戶的普及程度，因此，SandForce表現(xiàn)出對(duì)企業(yè)級(jí)市場的重視，新產(chǎn)品將首推企業(yè)級(jí)市場。不過，它們的產(chǎn)品對(duì)閃存顆粒的適用性較好，在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域，我們依然會(huì)見到性能出色的產(chǎn)品。

Marvell和Indilinx的新控制器性能也已經(jīng)推出，性能依然有不小提升，讀寫速度都超過了 500MB/s，基本達(dá)到了上代產(chǎn)品的2倍。

Intel、日立和東芝也將在固態(tài)硬盤領(lǐng)域上繼續(xù)鞏固各自的市場，依然會(huì)推出新的企業(yè)級(jí)產(chǎn)品。Intel也會(huì)兼顧民用級(jí)的產(chǎn)品，第三代Intel X-25已經(jīng)上市，性能和可靠性都有進(jìn)一步提升。

無論傳統(tǒng)存儲(chǔ)廠商金士頓、威剛，還是新興的OCZ、海盜船，都越來越重視固態(tài)硬盤市場，思民、安泰克等企業(yè)也有興趣進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域試試身手。固態(tài)硬盤的市場在這一年里必將百花爭艷，新產(chǎn)品會(huì)多到令我們目不暇接，以至于我們無法確定到底最期待哪一款。

除了處理器、存儲(chǔ)之外，其他新技術(shù)也在不斷發(fā)展并加速普及。無線、3D顯示等技術(shù)也發(fā)展迅速，并且隨著相關(guān)應(yīng)用數(shù)量的增加，它們的實(shí)用性也將提高，會(huì)吸引越來越多的用戶嘗試。

USB 3.0核SATA 6Gbps都不是什么新鮮事了，它們的普及與芯片、主板、存儲(chǔ)、外設(shè)等多方面因素相關(guān)，這也是一個(gè)循序漸進(jìn)的過程，非一朝一夕可以有重大突破的，但是隨著存儲(chǔ)需求的提高，傳輸速率的提升，新接口的更新?lián)Q代是必然的。光存儲(chǔ)方面我們預(yù)見不到更多的驚喜，藍(lán)光一統(tǒng)高清光存儲(chǔ)市場之后，下代規(guī)格還沒有定奪。

2011年，究竟會(huì)發(fā)生什么？我們一如既往的共同期待吧。

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