確切地說(shuō)，這種晶圓將用于生產(chǎn)推土機(jī)的服務(wù)器版本"Orochi"，桌面版本 "Zambezi"(贊比西河)與之相似但并不完全相同，當(dāng)然它們都使用了GlobalFoundries 32nm制造工藝。

仔細(xì)觀察晶圓并對(duì)比此前公布的內(nèi)核照片可以看出，這上邊密密麻麻的都是四模塊八核心型號(hào)的內(nèi)核，但是具體集成了多少個(gè)晶體管、內(nèi)核面積又有多大，AMD還是不讓說(shuō)。

還要再過(guò)一個(gè)季度左右，這種晶圓才會(huì)最終大規(guī)模投入量產(chǎn)。

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