在上面這個新的Oracle路線圖中，Oracle承諾提供"+3x Single Strand"的性能，也就是說，主頻速度將是SPARC T2+或者現有SPARC T3的3倍。這意味著，主頻速度在4.8 GHz～5 GHz之間，取決于Oracle是否對比1.6 GHz T2+或者1.65 GHz T3。這是Sun原計劃Yosemite Falls 2.5GHz主頻速度的2倍，所以我們很期待看Oracle是怎么做的。

你可能會想，為了留在與T3相同的溫度范圍內，Oracle可能不得不削減到4核心以提高主頻。也有可能通過采用40nm制程工藝，Sun將把SPARC T4的主頻提高到5 GHz范圍，散熱更高，使其溫度范圍接近其他高端RISC處理器，而不是與SPARC T3保持相同的散熱范圍內。

Ellison表示："我們的T4現在還在實驗室內，明年將會與眾人見面。"當談及未來的性能提升時，Ellison補充說，"通過發(fā)布T4，我們將提高單線程性能，而且現在看起來情況非常好"。

跳躍到28nm制程工藝將讓Oracle的SPARC T5有多個核心數和主頻速度的選擇。它可以是高核心數和高主頻的多個變體–這也許是件明智的事。

Oracle硬件設計副總裁John Fowler攜手富士通全球副總裁Noriyuki Toyoki介紹了期待已久的4核SPARC64-VII+處理器升級。

富士通代號為"Jupiter-E"的SPARC64-VII+四核處理器

這款新的芯片最初被富士通以"Jupiter-E"為代號進行開發(fā)，現在被Oracle命名為"M3"芯片，主頻為3 GHz。它采用12MB共享L2緩存，內存容量是2.88 GHz SPARC64-VII的2倍。Toyoki表示，更高的緩存容量將提高數據庫性能，而且新芯片的性能大約是雙核SPARC64-VI處理器的2.4倍。Oracle和富士通表示，通過增加緩存和主頻，SPARC Enterprise M客戶獲得高出20%的性能。緩存是升級的重要部分，主頻只提高了4.2%。

SPARC64-VII和SPARC64-VII+芯片的每核心中有2個線程，每個核心有128KB L1數據和指令緩存。這些芯片執(zhí)行真正同步的多線程，而不是之前SPARC64-VI芯片中所采用的VMT線程。

如同以往的SPARC Enterprise M設備一樣，最新的SPARC64芯片在不同的模式下主頻也有所不同。并不是每個設備都配置速度最快的芯片–設備越大，芯片越好；設備越小，芯片越慢。

事實上，如果Oracle的規(guī)格表屬實的話，單路M3000 入門級設備并沒有配備SPARC64-VII+。4路M4000和8路M5000終端設備采用了新SPARC64芯片的2.66 GHz版本，16路M8000、32路和64路M9000設備則采用了3 GHz的芯片。

Toyoki提醒說，新芯片和之前的SPARC64-VI以及SPARC64-VII芯片可用于同一機箱內，這是其他高端服務器制造商還沒有做到的。當你在一個系統內混合使用不同CPU的時候，處理器都是以全速運行的。

有一件事Oracle和Sun沒有提到，那就是任何讓8核"Venus"SPARC84-VIIIfx處理器商業(yè)化的潛在計劃，它是日本"Project Keisoku"10 petaflops Project K項目的核心。今年6月，富士通新任總裁Masami Yamamoto表示，Oracle和富士通簽訂了一份新的開發(fā)和轉售協議，并希望在一兩個月內完成。

現在這次交易已經完成，因為Ellison透露的SPARC路線圖現實，M系列處理器的吞吐量已經提升了6倍，到2012年年中單線程性能將提高1.5倍。當然，2012年還遠，更不用說計劃在2013年或者2014年的升級了。筆者認為4核、4.5 GHz的SPARC64-VIII要比8核、4.5 GHz的SPARC64-VIII更可能在2012年與我們見面。這就是從路線圖中所能了解到的。但是，Oracle和富士通并沒有透露這項計劃的內容究竟是什么。

很難說，規(guī)劃在2015年推出的64路SPARC設備將是什么樣的。他們不會把它的代號命名為"Uranus"吧。

zhabin