IBM Power Systems全球市場、戰(zhàn)略及銷售支持副總裁 Scott Handy
此外，Scott指出，相對于X86平臺上的虛擬化技術(shù)和解決方案，利用POWER7平臺以及IBM的PowerVM虛擬化軟件，能夠提高系統(tǒng)利用率超過90%，同時還能夠保證系統(tǒng)下的多達(dá)上百個分區(qū)的安全性。
IBM在虛擬化方面近期看是明顯將競爭矛頭指向VMware，不過好在僅僅限于POWER平臺
在操作系統(tǒng)方面，Scott表示，新的i/OS操作系統(tǒng)7.1版本開始支持自動化數(shù)據(jù)分層，以及固態(tài)硬盤，而現(xiàn)有的i/OS 6.1版本由于POWER7對POWER6的二進(jìn)制兼容，現(xiàn)在已經(jīng)支持POWER7平臺。IBM Rational Developer for Power V7.6的升級重點則主要體現(xiàn)在性能優(yōu)化方面，Scott介紹說現(xiàn)在的IBM Rational Developer for Power V7.6版本完善了“支持多線程的體系架構(gòu)”。
“POWER7支持支持AIX5.3和6.1 i/OS、6.1版本的 RedHat和Suse的Linux操作系統(tǒng)”Scott表示。
PS700/PS701/PS702：POWER7平臺首次推出刀片服務(wù)器
在三款新的POWER7架構(gòu)刀片服務(wù)器中，PS700是唯一一款采用四核封裝方式的，其采用4核心POWER7處理器，單插槽，在這種單芯片封裝下，PS700的處理器為四核心，一個內(nèi)存控制器，頻率為3.0GHz，每核心擁有256KB的二級緩存和4MB的三級緩存。
三款服務(wù)器的規(guī)格
在PS700中，IBM為其提供了兩種不同的內(nèi)存支持方式：大容量或高性能，PS700擁有兩個Buffer Chip，配合兩組每組4DIMM的內(nèi)存插槽，擁有兩種內(nèi)存組合模式，第一種是選擇高頻率的內(nèi)存，即1066MHz的4GB內(nèi)存條，第二種是在800MHz頻率下插滿8條每條8GB的內(nèi)存，因此，PS700能夠支持最多64GB的800MHz的內(nèi)存。
PS700結(jié)構(gòu)平面圖
此外，PS700所選擇的最小內(nèi)存數(shù)量為兩條1066MHz速率下的4GB，即最小容量為8GB，但顯然購買PS700的用戶不會僅僅安裝這么小容量的內(nèi)存。PS700能夠插入兩塊2.5寸的SAS硬盤，或是SSD固態(tài)硬盤（IBM方面表示對SSD的支持需要等到2011年才會上市），在兩塊硬盤的情況下，其存儲支持RAID 0/1/10三種模式。
PS700支持基于PCIe技術(shù)的CIOv擴展卡插槽和CFFh擴展卡插槽各一。目前，CIOv擴展卡已經(jīng)支持包括Emulex 8Gb Fibre Channel、QLogic 4Gb Fibre Channel、3Gb SAS Passthrough在內(nèi)的擴展卡。而CFFh插槽則支持QLogic 8Gb Fibre Channel、QLogic Ethernet and 4Gb Fibre Channel、QLogic 2-port 10Gb Converged Network Adapter、4X InfiniBand DDR等擴展卡和整合型網(wǎng)絡(luò)適配器。
PS701的平面圖，能夠很明顯的看到SMP Interconnect，而在下圖中，IBM特別指明其功能是“Connector to join the blades together”??將兩臺PS701連接成為PS702
PS701同樣是一款單插槽的刀片服務(wù)器，使用8核心3.0GHz的POWER7處理器，兩個內(nèi)存控制器，與PS700一樣，其使用1066MHz內(nèi)存時只能支持單條4GB，而8GB單條內(nèi)存則運行在800MH之下。
不過在內(nèi)存插槽數(shù)量方面PS701每組都增加了四條，達(dá)到了兩組每組8條，因此其最大內(nèi)存容量也增加到了128GB（16x8GB DIMM 800MHz）。在PS701中，由于新增的8條內(nèi)存擠占了原來在PS700中的硬盤空間，因此，在PS701中只有一塊硬盤可用，Buffer Chip也相應(yīng)增加到了4個。
在PS701中，最顯著的變化是其增加了SMP Interconnect的設(shè)計，其主要作用在下面講解PS702中會有所講解。
PS702是加上并非一個額外的刀片產(chǎn)品，其實僅僅是一個型號而已，之所以這么說，是因為PS702雖然是一個雙插槽16核3.0GHz的刀片服務(wù)器，但是PS702其實是由兩個PS701通過擴展單元連接起來從而形成的，所以其性能和內(nèi)存容量也相應(yīng)的是PS701的一倍。
PS702和ps701要稍厚一些，因此無法插入BladeCenter E機箱
在所支持的BladeCenter機箱方面，這三款刀片服務(wù)器均不支持BladeCenter T的兩款型號，但對BladeCenter S、H和HT型號都支持，但PS701和PS702不支持BladeCenter E，僅有PS700支持。
SMP Interconnect的設(shè)計被用來設(shè)計為PS701增加“額外的刀片”，也就是將兩個PS701連接起來組成PS702，在連接的內(nèi)側(cè)是連接組件，而外側(cè)則通過一個螺絲釘固定。
