【臺灣臺北電-2025年5月20日】–作為專業(yè)的服務(wù)器設(shè)計(jì)與制造商,神達(dá)控股股份有限公司(股票代號:3706)旗下子公司神雲(yún)科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation)將于COMPUTEX 2025(展位號:M1110)上展出服務(wù)器至數(shù)據(jù)中心整合解決方案。神雲(yún)科技 與企業(yè)數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域的先驅(qū) Solidigm 合作,將為人工智能、高性能計(jì)算和企業(yè)數(shù)據(jù)中心環(huán)境量身定制的存儲性能提升至新水平。

通過MiTAC TN85-B8261 和 Solidigm D5-P5336 122TB QLC SSD 擴(kuò)展人工智能

MiTAC TN85-B8261 是一款專為人工智能推理工作負(fù)載打造的 2U 雙路 GPU 服務(wù)器,最多可支持 4 個(gè)雙寬 GPU卡、24 個(gè) DDR5-6400 RDIMM(最高 6TB 內(nèi)存)和 8 個(gè) NVMe U.2 硬盤,以實(shí)現(xiàn)高速性能和可維護(hù)性。

TN85-B8261 整合了業(yè)界容量更大的 PCIe SSD — Solidigm? D5-P5336  122TB QLC SSD,可提供卓越的讀取優(yōu)化性能,并顯著提高能效和空間效率,與混合 HDD 和 TLC 存儲陣列相比,可使數(shù)據(jù)中心減少存儲機(jī)架空間,降低存儲功耗。效率的提高為 GPU 服務(wù)器提供了更大的計(jì)算能力,這對于人工智能數(shù)據(jù)中心的構(gòu)建至關(guān)重要。

使用MiTAC R1520G6 和 Solidigm D7-PS1010 實(shí)現(xiàn)云性能優(yōu)化

MiTAC  R1520G6是一款 1U 雙路服務(wù)器,采用英特爾? 至強(qiáng)? 6700P 處理器,專為云原生和內(nèi)存密集型工作負(fù)載而打造。它支持 10 個(gè) NVMe U.2 硬盤托架,在緊湊的空間內(nèi)提供高存儲密度。

該系統(tǒng)與 15.36TB PCIe 5.0 SSD Solidigm? D7-PS1010 搭配使用,可提供高吞吐量、低延遲和可靠的耐用性。 該U.2 15mm 外形和 176L TLC 3D NAND 使其成為實(shí)時(shí)分析、人工智能推理和可擴(kuò)展云基礎(chǔ)設(shè)施的理想選擇。

推動(dòng)人工智能就緒的基礎(chǔ)設(shè)施

無論是整合英特爾? 至強(qiáng)? 還是 AMD EPYC? 處理器與先進(jìn)的加速器,MiTAC 神雲(yún)科技的服務(wù)器平臺都是為支持高密度計(jì)算工作負(fù)載而構(gòu)建的。Solidigm 的企業(yè)級固態(tài)硬盤可有效利用 GPU、加速人工智能推理并支持高速數(shù)據(jù)攝取,從而進(jìn)一步提升系統(tǒng)性能,同時(shí)保持業(yè)界領(lǐng)先的每瓦性能指標(biāo)。

通過此次戰(zhàn)略合作,神雲(yún)科技 和 Solidigm 將繼續(xù)為下一代人工智能、高性能和云計(jì)算應(yīng)用提供創(chuàng)新、可擴(kuò)展的基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。

神雲(yún)科技邀您參觀COMPUTEX 2025 – 展位號 M1110

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神雲(yún)科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)為神達(dá)控股集團(tuán)(MiTAC Holdings)旗下子公司,憑借自 1990 年以來的深厚產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn),提供多元、節(jié)能高效的服務(wù)器解決方案。專注于人工智能(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)、云端運(yùn)算及邊緣計(jì)算,神雲(yún)科技采用嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆椒?確保不僅在單機(jī)(Barebone)層級,更重要的是在系統(tǒng)與機(jī)柜層級,皆能達(dá)到無與倫比的質(zhì)量,充分發(fā)揮卓越效能與系統(tǒng)整合。這項(xiàng)對質(zhì)量的承諾,使神雲(yún)科技在業(yè)界獨(dú)樹一幟。神雲(yún)科技為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、HPC 及 AI 應(yīng)用,提供量身打造的解決方案,確保最佳效能與高擴(kuò)展性。

神雲(yún)科技擁有全球布局與端到端的服務(wù)能力,涵蓋研發(fā)、制造到全球技術(shù)支援,提供靈活且高質(zhì)量的解決方案,以滿足企業(yè)的多元化需求。憑借 AI 及液冷技術(shù)的最新發(fā)展,以及 Intel DSG 與 TYAN 服務(wù)器產(chǎn)品的整合,神雲(yún)科技致力于打造兼具創(chuàng)新、效率與可靠性的服務(wù)器技術(shù)與產(chǎn)品,助力企業(yè)迎接未來挑戰(zhàn)。

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