向外“吹熱風(fēng)”變成向內(nèi)“灌涼風(fēng)”

英特爾的Esther Island黑科技，是將風(fēng)扇的“散熱風(fēng)向”由向外“吹熱風(fēng)”調(diào)整為向內(nèi)“灌涼風(fēng)”。風(fēng)向的改變，讓機(jī)身內(nèi)部從“負(fù)壓”變成“正壓”，并通過(guò)良好的內(nèi)部密封，直接讓機(jī)身內(nèi)的溫度下降，使散熱更高效，并釋放更高性能，提高了系統(tǒng)的功耗天花板。

在黑科技加持下，機(jī)身的散熱點(diǎn)也得到了優(yōu)化。熱量集聚的點(diǎn)位從鍵盤(pán)和觸摸板附近，向機(jī)身后部轉(zhuǎn)移，相對(duì)于直接減少熱量集聚區(qū)域的溫度，這樣的轉(zhuǎn)移方式能夠讓用戶更直觀地感受到溫度的降低，讓筆記本C面不再成“燙手山芋”，解決燙手問(wèn)題。

優(yōu)化系統(tǒng)架構(gòu)，完善接口排布

除了散熱降溫，這項(xiàng)黑科技還能夠優(yōu)化系統(tǒng)架構(gòu)，平衡系統(tǒng)設(shè)計(jì)，改善主板布局，完善接口排布，節(jié)省散熱材料，降低整機(jī)成本和重量。由于風(fēng)向向內(nèi)，因此，既不需要側(cè)面散熱鰭片，也不需要在側(cè)面布置出風(fēng)口，這就為在機(jī)身側(cè)面布置HDMI、USB等I/O擴(kuò)展接口提供了便利，更便于用戶使用和擴(kuò)展，豐富和完善了用戶體驗(yàn)。

效果顯著市場(chǎng)認(rèn)可，客戶積極跟進(jìn)

目前，市面上已經(jīng)有越來(lái)越多的機(jī)型采用了英特爾的此項(xiàng)散熱黑科技，聯(lián)想、惠普、微星、榮耀等廠商迅速跟進(jìn)，這項(xiàng)黑科技被市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)鏈逐漸認(rèn)可。近期上市并采用該技術(shù)的主流機(jī)型包括聯(lián)想拯救者Y9000P至尊版游戲本，聯(lián)想小新Pro 14/16 GT、榮耀MagicBook Pro 14等輕薄本，還有MSI Claw 8 AI 掌機(jī)等，涵蓋了游戲，輕薄，商務(wù)以及掌機(jī)新形態(tài)，完美詮釋了這項(xiàng)技術(shù)的普適性。

在采用了此項(xiàng)散熱黑科技的某款筆記本產(chǎn)品上，實(shí)現(xiàn)了“一升四降”的效果。使用Prime 95+ Furmark測(cè)試，對(duì)比常規(guī)散熱方案，在性能上，能夠把CPU的穩(wěn)定功耗從74W提高到90W；在表面溫度上，把D面最熱點(diǎn)溫度從59.8攝氏度降低到49.6攝氏度；在成本方面可以減少大約5美金的成本支出；在重量上，散熱模塊可減少大約15%的重量；另外，在噪音上也得到顯著下降。

默默耕耘，只為超群體驗(yàn)

無(wú)論是能效比大幅提升的酷睿Ultra處理器，還是與產(chǎn)業(yè)深度合作的游戲優(yōu)化，以及Thunderbolt 5、Wi-Fi 7等連接技術(shù)，在加上英特爾這項(xiàng)內(nèi)吹黑科技的賦能，都是英特爾以用戶中心，傾力打磨產(chǎn)品，釋放性能潛力。未來(lái)，英特爾將繼續(xù)與產(chǎn)業(yè)共同攜手，為提升每一分性能、提供出色用戶體驗(yàn)而全力以赴，造福每一位用戶。

隨著酷睿Ultra 200HX處理器的新品發(fā)布，越來(lái)越多OEM廠商的英特爾平臺(tái)機(jī)型新模具使用了這項(xiàng)技術(shù)，歡迎各位玩家多多關(guān)注，搶先感受酷冷高能的游戲體驗(yàn)！

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