文字編輯｜李祥敬
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英特爾代工大會：開啟技術(shù)與合作新篇
2025年，英特爾代工大會盛大開幕，這場盛會聚焦多代核心制程和先進封裝技術(shù)的最新進展，同時公布全新生態(tài)系統(tǒng)項目與合作關(guān)系，吸引了行業(yè)眾多目光。英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武在開幕演講中著重強調(diào)，英特爾正全力推動代工戰(zhàn)略邁向新階段，核心在于傾聽客戶需求，憑借優(yōu)質(zhì)解決方案贏得客戶信任。陳立武指出：“英特爾致力于打造世界一流的代工廠，以滿足日益增長的對前沿制程技術(shù)、先進封裝和制造的需求。我們的首要任務是傾聽客戶的聲音，提供有助于其成功的解決方案，以贏得客戶的信任?！?從這番話中，能深刻感受到英特爾代工以客戶為中心的發(fā)展理念。英特爾代工首席技術(shù)與運營官、代工服務總經(jīng)理也分別發(fā)表主題演講，全方位展示了制程和先進封裝的成果，以及全球多元化制造和供應鏈布局，凸顯出英特爾代工強大的實力與完備的體系。眾多生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，如Synopsys、Cadence等，以及聯(lián)發(fā)科、微軟、高通等企業(yè)高管的參與，更是彰顯出英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)的強大吸引力與影響力 。
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制程技術(shù)：多節(jié)點并進，創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展
英特爾代工在制程技術(shù)方面成果顯著，多個制程節(jié)點齊頭并進。Intel 18A制程節(jié)點已進入風險試產(chǎn)階段，并將于今年內(nèi)實現(xiàn)正式量產(chǎn)。該節(jié)點應用了兩項關(guān)鍵技術(shù)突破：RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)與PowerVia背面供電技術(shù)。在芯片制程工藝不斷進化的過程中，漏電導致的發(fā)熱問題成為一大難題，而RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)則有效應對了這一挑戰(zhàn)。它通過實現(xiàn)全環(huán)繞柵極架構(gòu)，以垂直堆疊的帶狀溝道，提升晶體管密度和能效，精準控制電流，在縮小晶體管尺寸的同時減少漏電現(xiàn)象。此外，該技術(shù)還提高了每瓦性能、優(yōu)化了最小電壓操作和靜電性能，讓晶體管開關(guān)速度更快，為芯片設計帶來更高靈活性。隨著對高性能晶體管需求的增加，芯片內(nèi)部空間擁堵問題凸顯，PowerVia背面供電技術(shù)應運而生。它將粗間距金屬層和凸塊移至芯片背面，并嵌入納米級硅通孔，提高供電效率，實現(xiàn)ISO功耗效能最高提高4%，減少固有電阻下降，提升標準單元利用率5%-10%。同時，Intel 18A的演進版本也在有序推進。Intel 18A-P的早期試驗晶圓已開始生產(chǎn)，由于其與Intel 18A設計規(guī)則兼容，IP和EDA合作伙伴已提供支持，將為更多客戶帶來更卓越的性能。Intel 18A-PT則借助Foveros Direct 3D先進封裝技術(shù)與頂層芯片連接，混合鍵合互連間距小于5微米。Intel 14A制程工藝也有新進展，已與主要客戶展開合作并發(fā)送早期版本的PDK，客戶有意基于該節(jié)點制造測試芯片。Intel 14A將采用PowerDirect直接觸點供電技術(shù)，預計將于2027年前實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。此外，英特爾代工還在積極推進16納米制程產(chǎn)品的生產(chǎn)，并與主要客戶洽談與UMC合作開發(fā)的12納米節(jié)點及其演進版本 。
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先進封裝：多元技術(shù)賦能，拓展應用邊界
面對先進封裝的需求，英特爾代工提供系統(tǒng)級集成服務，運用Intel 14A和Intel 18A-P制程節(jié)點，通過Foveros Direct（3D堆疊）和EMIB（2.5D橋接）技術(shù)實現(xiàn)連接。其中，EMIB 2.5D技術(shù)優(yōu)勢明顯。與業(yè)界其它晶圓級2.5D技術(shù)相比，在成本效益方面，其采用的硅橋尺寸小，能更高效利用晶圓面積，降低成本；良率提升方面，省略晶圓級封裝步驟，減少良率損失風險；生產(chǎn)效率上，制造步驟少、復雜度低，生產(chǎn)周期短；尺寸優(yōu)化上，將硅橋嵌入基板，提高基板面積利用率，可在單個封裝中集成更多芯片。英特爾還將推出新的先進封裝技術(shù)，如面向未來高帶寬內(nèi)存需求的EMIB-T，以及Foveros 3D先進封裝技術(shù)的Foveros-R和Foveros-B，為客戶提供更多選擇。與Amkor Technology的全新合作，進一步豐富了客戶在先進封裝技術(shù)選擇上的靈活性。此外，英特爾正在研發(fā)120×120毫米的超大封裝，并計劃推出玻璃基板。玻璃基板具有耐高溫、變形小、平面度低等優(yōu)勢，可提升互連密度，改善光刻聚焦深度，有助于實現(xiàn)更高算力需求 。
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制造與生態(tài)：堅實后盾，協(xié)同發(fā)展
在制造領(lǐng)域，英特爾亞利桑那州的Fab 52工廠成功完成Intel 18A的流片，標志著該廠首批晶圓試產(chǎn)成功。Intel 18A節(jié)點的大規(guī)模量產(chǎn)將率先在俄勒岡州的晶圓廠實現(xiàn)，亞利桑那州的制造預計今年晚些時候進入量產(chǎn)爬坡階段。英特爾代工的生態(tài)系統(tǒng)也在不斷完善。眾多值得信賴的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，為其提供全面的IP、EDA和設計服務解決方案組合，有力支持了英特爾代工的發(fā)展。英特爾代工加速聯(lián)盟新增多個項目，如英特爾代工芯粒聯(lián)盟和價值鏈聯(lián)盟。英特爾代工芯粒聯(lián)盟初期重點是定義并推動先進技術(shù)在基礎設施建設方面的應用，為客戶提供可靠且可擴展的產(chǎn)品設計方式，滿足特定應用和市場需求 。
結(jié)語
英特爾代工正憑借先進的制程和封裝技術(shù)、強大的制造能力以及完善的生態(tài)系統(tǒng)，在代工領(lǐng)域穩(wěn)步前行。未來，英特爾代工有望繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，為客戶帶來更多創(chuàng)新解決方案，推動半導體產(chǎn)業(yè)邁向新高度。
