Q-DPAK封裝的CoolSiC JFET G1

英飛凌科技零碳工業(yè)功率事業(yè)部總裁Peter Wawer博士表示：“市場需要更加智能、快速且可靠的配電系統(tǒng)，英飛凌將通過CoolSiC JFET滿足這一日益增長的需求。這項以應(yīng)用為導(dǎo)向的功率半導(dǎo)體技術(shù)，專為賦能客戶應(yīng)對這一快速發(fā)展領(lǐng)域中的復(fù)雜挑戰(zhàn)而設(shè)計，為其提供所需的關(guān)鍵技術(shù)工具。我們自豪地推出具備業(yè)界領(lǐng)先的導(dǎo)通電阻（RDS(ON)）的產(chǎn)品，重新定義了碳化硅（SiC）性能標(biāo)桿，并進一步鞏固了英飛凌在寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位?！?/p>

第一代CoolSiC JFET擁有最低值為1.5 mΩ（750 VBDss）/2.3 mΩ（1200 VBDss ）的超低RDS(ON)，能夠大幅減少導(dǎo)通損耗。溝道經(jīng)過優(yōu)化過的SiC JFET在短路和雪崩故障條件下具有高度的可靠性。該產(chǎn)品采用Q-DPAK頂部散熱封裝，便于并聯(lián)，并具備可擴展的電流處理能力，能夠為緊湊型高功率系統(tǒng)提供靈活的布局和集成選項。其在熱應(yīng)力、過載和故障條件下?lián)碛锌深A(yù)測的開關(guān)能力，能夠在連續(xù)運行中長期保持極高的可靠性。

為應(yīng)對嚴(yán)苛應(yīng)用環(huán)境中的散熱和機械問題，CoolSiC JFET采用英飛凌先進的.XT互連技術(shù)與擴散焊接工藝，從而顯著降低了器件在工業(yè)電力系統(tǒng)中常見的脈沖與循環(huán)負(fù)載下的瞬態(tài)熱阻抗，并大幅提升了其可靠性。該器件基于固態(tài)功率開關(guān)的實際工況測試和驗證，并采用符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的Q-DPAK封裝，可在工業(yè)與汽車應(yīng)用中實現(xiàn)快速、無縫的設(shè)計集成。

供貨情況

新型CoolSiC JFET 系列的工程樣品將于 2025 年推出，并于2026年開始量產(chǎn)，后續(xù)還將加入多種封裝和模塊。該產(chǎn)品系列將在紐倫堡 PCIM Europe 2025的英飛凌展臺進行展示。了解更多信息，請訪問 www.infineon.com/jfet。

英飛凌將參加PCIM Europe 2025

歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIM Europe）將于2025年5月6~8日在德國紐倫堡舉行。英飛凌將在7號展廳470號展臺展示低碳化和數(shù)字化產(chǎn)品和解決方案。公司代表還將在PCIM Expo舞臺和同期舉辦的PCIM會議上發(fā)表多場演講。

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