該模塊采用Intel Core Ultra架構(gòu)，最高配備14核CPU、8核Xe GPU和集成NPU，實現(xiàn)高性能AI加速，兼具超強(qiáng)性能與能效表現(xiàn)。特別適合工業(yè)自動化、數(shù)據(jù)記錄儀、無人機(jī)(UAV)、便攜式醫(yī)療超聲設(shè)備和AI機(jī)器人等高性能、電池供電的應(yīng)用場景。

“COM-HPC-mMTL絕非普通嵌入式模塊，它以顛覆性的緊湊尺寸重新定義邊緣計算性能極限。”凌華智能高級產(chǎn)品經(jīng)理Alex Wang表示。該模塊專為工業(yè)自動化、無人機(jī)、便攜醫(yī)療超聲設(shè)備、AI機(jī)器人等高性能移動場景打造，在電池供電環(huán)境下仍能釋放卓越算力。

COM-HPC-mMTL設(shè)計上直接板載最高64GB LPDDR5x內(nèi)存，速度達(dá)7467MT/s，支持最大性能和能效。其95mm×70mm的尺寸可適應(yīng)最緊湊的空間，且堅固耐用，工作溫度范圍從-40°C至85°C(特定型號)。

重新定義工業(yè)模塊的尺寸極限

盡管體積僅有信用卡大小，COM-HPC-mMTL仍提供16通道PCIe擴(kuò)展能力，并通過2個2.5GbE網(wǎng)口實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，其堆疊式設(shè)計在最大化空間利用率的同時，完整保留下一代邊緣應(yīng)用所需的功能完整性。

COM-HPC-mMTL確保即使在緊湊空間內(nèi)也能實現(xiàn)高性能嵌入式解決方案，完美平衡性能、尺寸、可擴(kuò)展性和堆疊設(shè)計，在最大化空間效率的同時，毫不妥協(xié)地滿足下一代邊緣應(yīng)用的功能需求。

凌華智能將于2025年下半年推出COM-HPC-mMTL開發(fā)套件，助力客戶高效完成原型設(shè)計和參考驗證。

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