五大應(yīng)用場景：賦能半導(dǎo)體制造全流程

1.晶圓搬運和對位

精密搬運：晶圓制造過程中需要將晶圓從一個工位精準(zhǔn)搬運到另一個工位。微型伺服電缸通過其高精度位置控制，確保晶圓在搬運過程中的穩(wěn)定性和定位精度。

對位操作：在光刻和曝光過程中，晶圓的對位精度至關(guān)重要。微型伺服電缸可通過微米級的精確調(diào)整，確保對位精度達(dá)到工藝要求。

2.封裝設(shè)備精密壓合

精確壓力應(yīng)用：在半導(dǎo)體封裝過程中，微型伺服電缸可用于對芯片施加精確壓力，例如在引線鍵合、塑封等環(huán)節(jié)中，確保施力均勻，避免損壞芯片或封裝不良。

動態(tài)調(diào)節(jié)壓力：隨著不同封裝工藝需求的變化，電缸能夠?qū)崟r調(diào)整壓力參數(shù)，滿足多樣化生產(chǎn)需求。

3.測試設(shè)備的精密執(zhí)行

?探針測試：在芯片測試設(shè)備中，微型伺服電缸能夠精準(zhǔn)控制探針的運動和接觸壓力，確保測試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。

自動化切換模塊：微型伺服電缸可用于測試過程中的夾緊、釋放或移動芯片模塊，提升測試效率。

4.光刻設(shè)備的調(diào)節(jié)模塊

光學(xué)平臺的定位：光刻機(jī)中需要對光學(xué)平臺進(jìn)行精密定位，微型伺服電缸提供穩(wěn)定的線性運動和高精度控制，確保光學(xué)系統(tǒng)的對齊。

5.清洗設(shè)備中的精確動作

噴嘴位置調(diào)整：在晶圓清洗過程中，微型伺服電缸可調(diào)節(jié)噴嘴的位置和角度，確保清洗液覆蓋整個晶圓表面。

因時機(jī)器人：以底層技術(shù)創(chuàng)新推動行業(yè)變革

作為微型伺服電缸開創(chuàng)者，因時機(jī)器人持續(xù)突破核心技術(shù)，自主研發(fā)電機(jī)、減速器、絲杠等核心元器件，保障電缸性能居國際領(lǐng)先水平。通過深入行業(yè)場景了解客戶需求，不斷豐富產(chǎn)品矩陣，通過標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品滿足終端客戶批量需求。未來，因時機(jī)器人將持續(xù)深化精密運動控制的技術(shù)路線，深度服務(wù)客戶解決行業(yè)痛點，實現(xiàn)半導(dǎo)體高端設(shè)備的國產(chǎn)替代，并達(dá)到更高水平，讓“中國智造”享譽世界。

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