2024年中國集成電路進出口及逆差情況（單位：億美元）

中國半導體行業(yè)已經基本形成較為完整的產業(yè)鏈布局，初步完成全產業(yè)鏈的自主可控，尤其是在芯片生產環(huán)節(jié)，設計、制造及封測方面，重點企業(yè)紛紛實現成熟制程的突破，制造環(huán)節(jié)的自給能力逐步增強，盛美半導體設備等企業(yè)在工藝設備方面取得突破。目前中國半導體市場需求占全球比重在30%左右，中國大陸晶圓制造產能占比提升至約19.1%，近年來貿易逆差規(guī)?？傮w呈收縮態(tài)勢。隨著漢洋電子、金誠信、廣東科信、國芯晶源、飛虹半導體等國內企業(yè)在新器件、新材料、新工藝等環(huán)節(jié)不斷實現突破，中國兵器工業(yè)第二一四研究所等科研機構在微納系統(tǒng)集成、芯片架構創(chuàng)新等前沿領域不斷部署創(chuàng)新力量、開展技術攻關和產學研合作，國內半導體產業(yè)資源將進一步整合，產業(yè)集中度進一步實現提升，國內半導體產業(yè)競爭力將進一步實現提升。

中國半導體銷售額過億元廠商增長情況

三、下游應用市場需求格局出現較大變化

2024年，電子元器件下游需求整體復蘇，消費電子需求回暖，汽車電子、人工智能等領域需求增長顯著，其中生成式人工智能、智能網聯(lián)汽車、新能源等新興領域對上游元器件的拉動作用尤其明顯。例如，隨著生成式人工智能在端側逐步落地，以人工智能服務器、交換機、光模塊等為代表的數據中心基礎設施增長勢頭強勁，對于上游電子元器件的技術創(chuàng)新和工藝提升均起到了明顯的帶動作用。2024年，低空經濟受到廣泛關注，以無人機為代表的低空經濟發(fā)展也帶動了傳感器、通信模塊等元器件產品的市場需求，如中國兵器工業(yè)第二一四研究所發(fā)布了12款高性能MEMS慣性傳感器，可用于低空飛行器的導航和姿態(tài)控制；潮州三環(huán)等企業(yè)也明確表示關注低空領域發(fā)展機遇。與此同時，消費電子、通信等傳統(tǒng)領域對上游的需求出現分化，智能手機、筆記本電腦等消費電子市場整體需求延續(xù)低增長，但部分細分領域如智能穿戴設備等仍有一定的增長潛力；5G通信的發(fā)展推動了基站用芯片等元器件的需求增長；傳統(tǒng)制造業(yè)的數智化轉型升級推動了工業(yè)控制芯片等產品的迭代升級。2025年，新興領域仍將是我國電子元器件行業(yè)主要的增長點，為適應新興領域的較高需求，集成化高端元器件將成為行業(yè)發(fā)展重點。

第105屆中國電子展

第105屆中國電子展攜手第十三屆中國電子信息博覽會（CITE2025）將于2025年4月9-1日在深圳會展中心舉辦。展會現場將打造核心先導元器件展區(qū)，匯聚中國兵器工業(yè)第二一四研究所、廣東科信電子有限公司、航天長峰朝陽電源有限公司、唐山國芯晶源電子有限公司、潮州三環(huán)（集團）股份有限公司、航空工業(yè)沈陽興華航空電器有限責任公司、四川永星電子有限公等諸多杰出參展商齊聚一堂，向該類行業(yè)眾多關注者展現該領域的新一代技術創(chuàng)新實力，通過搭建多方交流合作的互動平臺，共同探討產業(yè)的未來發(fā)展，謀求行業(yè)技術進一步創(chuàng)新與發(fā)展！

nina