代號(hào)為“Blackwell Ultra”的全新AI架構(gòu)將帶來(lái)顯著的性能提升，相應(yīng)地，服務(wù)器的硬件設(shè)計(jì)和散熱管理方面也都會(huì)進(jìn)行升級(jí)。

根據(jù)媒體報(bào)道，新一代B300 GPU芯片的熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）將從GB200的1000W躍升至1400W，F(xiàn)P4精度的性能表現(xiàn)預(yù)計(jì)較B200提升1.4-1.5倍。

為了應(yīng)對(duì)高功耗，英偉達(dá)將在新一代AI服務(wù)器中全面采用液冷散熱，這也讓富士康、廣達(dá)等供應(yīng)鏈合作伙伴受益匪淺。富士康和廣達(dá)被認(rèn)為是該產(chǎn)品線(xiàn)的最大供應(yīng)商，并已著手研發(fā)新架構(gòu)設(shè)計(jì)。

在電源管理方面，GB300的NVL72機(jī)柜標(biāo)配電容托盤(pán)，并可選配電池備份單元（BBU）系統(tǒng)，提供更高的可靠性。

內(nèi)存方面，GB300將搭載288 GB的HBM3E內(nèi)存，相比GB200的192 GB容量提升顯著。它采用了更加先進(jìn)的12層堆棧設(shè)計(jì)，將為高性能計(jì)算任務(wù)提供了更大帶寬和更快的響應(yīng)速度。

GB300在網(wǎng)絡(luò)連接能力上也在升級(jí)，從ConnectX 7網(wǎng)卡升級(jí)為ConnectX 8網(wǎng)卡，光模塊帶寬從800G提升至1.6T，進(jìn)一步加速數(shù)據(jù)傳輸效率。

此外，這一代服務(wù)器首次在計(jì)算板中引入了LPCAMM內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，這標(biāo)志著這種內(nèi)存技術(shù)正逐步從消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)邁向企業(yè)級(jí)服務(wù)器領(lǐng)域。

雖然英偉達(dá)尚未明確“Blackwell Ultra”的正式發(fā)布時(shí)間，但根據(jù)其一年一更新的慣例，非常有可能在CES上發(fā)布。同時(shí)，也預(yù)計(jì)該系列將在2025年第四季度進(jìn)入市場(chǎng)。

原文地址：

https://wccftech.com/nvidia-blackwell-ultra-b300-ai-lineup-rumored-to-launch-by-gtc-2025

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