博通CEO霍克·譚在會(huì)議中透露，公司定制的AI芯片預(yù)計(jì)將在未來三年內(nèi)服務(wù)三家超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶，博通將在600億到900億美元的市場有較大收獲。

他認(rèn)為，這三家客戶將分別在2027年部署100萬個(gè)定制AI芯片，這些AI芯片被博通稱為XPU。

此外，博通表示新增了兩家超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶，這些客戶也在開發(fā)下一代AI芯片。媒體猜測，可能是OpenAI和蘋果，也有人說可能是字節(jié)跳動(dòng)。

博通的AI芯片業(yè)務(wù)正迅速崛起。2024年第四季度，AI芯片銷售同比增長150%，達(dá)到37億美元。

根據(jù)咨詢公司IBS的預(yù)測，2025年AI芯片市場預(yù)計(jì)增長74%，遠(yuǎn)超整個(gè)半導(dǎo)體市場12%的增長率，這種趨勢預(yù)計(jì)將持續(xù)至2030年。

博通除了AI芯片外，還在數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子以及電動(dòng)汽車領(lǐng)域提供定制芯片。在AI市場，除了AI處理芯片以外，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)也會(huì)帶來增長。

有分析認(rèn)為，華爾街急于尋找下一個(gè)英偉達(dá)，因此對于博通的積極預(yù)測給出樂觀的回應(yīng)。按照預(yù)測所說，博通描繪的額外收入絕大多數(shù)需要在2026-2027年間實(shí)現(xiàn)。

事實(shí)上，博通面臨著英偉達(dá)的強(qiáng)勢挑戰(zhàn)。英偉達(dá)的GB200系統(tǒng)即將在2025年第一季度大量出貨，一套NVL72中就能提供超強(qiáng)的算力，搭配NVLink的超高帶寬，英偉達(dá)在單節(jié)點(diǎn)性能和集群性能上完全沒有對手。

博通的芯片事實(shí)上只是ASIC定制芯片，雖然效率很高，但只能用于特定的場景。如果ASIC芯片崛起，是否會(huì)對英偉達(dá)造成實(shí)質(zhì)性的壓力呢？

市場上已有英特爾的ASIC芯片Gaudi系列，但似乎并沒有引起太大反響。同時(shí)，市場上已經(jīng)大規(guī)模用起來的亞馬遜云科技的Trainium芯片和谷歌的TPU本質(zhì)上也都是ASIC芯片，兩家用了好多年ASIC，目前沒有影響到英偉達(dá)顯卡一卡難求的局面。

除了ASIC本身的局限性以外，英偉達(dá)旗下的CUDA更是不得不提，如果想充分利用ASIC的優(yōu)勢。還需要在軟件本身做非常多的工作，這是選擇這類芯片用戶必須要面對的問題，或者付出的額外成本。

博通既非ASIC芯片的獨(dú)家提供者，也不是網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)的獨(dú)家提供者。在網(wǎng)絡(luò)市場上，博通還要面臨來自英偉達(dá)Infiniband和Spectrum-X以太網(wǎng)交換機(jī)，以及老對手思科的激烈競爭。

博通能否憑借其定制化AI芯片和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，在AI市場迎來新一輪的突破性增長，成為行業(yè)的新興領(lǐng)導(dǎo)者，值得我們持續(xù)關(guān)注并期待。

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