有外媒提到，業(yè)內(nèi)對于至強6性能核處理器的架構(gòu)設(shè)計也給予了較多肯定。從實際數(shù)據(jù)來看，這一代在能效方面的進步也比較明顯，自家的Intel 3工藝有較大貢獻。
英特爾在工藝和設(shè)計架構(gòu)上雙雙都給力表現(xiàn)，才塑造了128個性能核的技術(shù)高峰。相信對于接下來面對友商的進攻會有更多的主動權(quán)。
首先，至強6性能核處理器基于英特爾的Redwood Cove P-core架構(gòu)打造的，它是在Golden Cove核心基礎(chǔ)上更新而來，整數(shù)工作負(fù)載上的IPC也有所提升。
英特爾的資深架構(gòu)師Ronak Singhal指出，雖然IPC是一個重要指標(biāo)，但在功耗受限的情況下，盲目提升功耗帶來的性能未必值得。
所以，至強6性能核處理器更多地關(guān)注功耗優(yōu)化而不是單純的IPC提升，這意味著，在相同功耗下，至強6性能核處理器可以提供更高的整體性能。
至強6性能核處理器的最顯著變化是核心數(shù)。從上一代最高64核提高到了128，直接翻倍，而功耗從最高385瓦來到了最高500瓦，增幅僅為29%。這表明在能效方面取得了顯著進步。
更好的能效表現(xiàn)部分得益于更先進的制程工藝，性能核至強6采用了混合制程，I/O die是Intel 7，計算die是Intel 3，IO die與計算die是分離的，兩者用EMIB連接起來。
I/O die與計算die的分離，大大增強了設(shè)計靈活性和可擴展性。比如，用在至強6能效核處理器上的I/O die也可以讓至強6性能核處理器使用。又比如，它可以放置1-3個不同的計算die在中間，然后，做出不同核心數(shù)的處理器。
至強6系列中有四種不同的的組合配置。其中，最高端的超高核心數(shù)（UCC）是這次推出的，此外，還有配備兩個計算die的極高核心數(shù)（XCC），配備一個die的高核心數(shù)（HCC），以及一個低核心數(shù)（LCC）變體，它配備一個肉眼可見更小的計算die。
更好的設(shè)計，更先進的制程，更好的能效表現(xiàn)，各種有利因素湊在一起，才能造就現(xiàn)在的128核心的至強6性能核處理器。既然核心這么多了，似乎也就沒必要做多路服務(wù)器了，我們看到，至強6性能核處理器不支持四路或八路插服務(wù)器，與上一代保持一致。
說了這么多，不如看看性能表現(xiàn)，或者說單位成本、單位能耗性能提升帶來的價值。
如上圖所示，與上代相比，平均單核性能提升了20%，平均每瓦性能提升了60%，同等性能水平下，平均TCO降低了多達30%。這些對于云計算領(lǐng)域非常有價值，目前阿里云、騰訊云等都推出或者計劃推出基于至強6的云主機，都有不錯的成本效益。
在更多實際工作負(fù)載中，至強6性能核處理器在通用計算、數(shù)據(jù)和Web服務(wù)、科學(xué)計算以及AI場景中，相較于上一代，還有上上一代都有非?？捎^的提升。特別是在AI場景中，至強6性能核處理器在推理Llama-7B時的性能表現(xiàn)提升幅度非常大。
隨著至強6性能核處理器在核心數(shù)和算力上的提升，TDP也從300多瓦提高到500瓦，更迫切地需要液冷技術(shù)了。在發(fā)布會上，英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理陳葆立介紹了英特爾與一些合作伙伴在液冷技術(shù)上的合作與創(chuàng)新進展。
在浸沒式液冷上，英特爾與綠色云圖合作，解決了油類單相浸沒散熱的技術(shù)難題，推出了基于G-flow創(chuàng)新技術(shù)的新平臺，為數(shù)據(jù)中心提供更環(huán)保、更低PUE和更低TCO的散熱方案。
冷板式液冷方面，雖然該技術(shù)較為成熟，但不同廠商存在標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一的現(xiàn)象。因此，英特爾與英維克合作，針對英特爾至強6產(chǎn)品進行了早期驗證，致力于推動冷板式液冷的標(biāo)準(zhǔn)化。
此外，英特爾與業(yè)界合作，推出接口的互換認(rèn)證和標(biāo)準(zhǔn)化，解決了由于廠商尺寸和質(zhì)量差異引發(fā)的用戶顧慮。英特爾希望加速液冷技術(shù)在國內(nèi)市場的成熟發(fā)展，為用戶提供更綠色、低碳的服務(wù)器解決方案。
