未來，英特爾還將推出Intel 3的多個(gè)演化版本，滿足客戶的多樣化需求。面向AI時(shí)代巨大的先進(jìn)封裝需求，Intel 3-T將通過采用硅通孔技術(shù)，針對(duì)3D堆疊進(jìn)行優(yōu)化；Intel 3-E將實(shí)現(xiàn)功能拓展，如射頻和電壓調(diào)整等；Intel 3-PT，將在增加硅通孔技術(shù)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)至少5%的性能提升。

Intel 3是一個(gè)重要的節(jié)點(diǎn)，它的大規(guī)模量產(chǎn)標(biāo)志著“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃進(jìn)入“沖刺階段”。接下來，英特爾將開啟半導(dǎo)體的“埃米時(shí)代”，更多新技術(shù)將投入使用。Intel 20A將于2024年下半年隨著Arrow Lake客戶端處理器開始生產(chǎn)，Intel 18A則將于2025年隨著Clearwater Forest服務(wù)器處理器和Panther Lake客戶端處理器開始生產(chǎn)，并向英特爾代工客戶開放。

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