三大優(yōu)勢(shì)契合市場(chǎng)需求

當(dāng)前市場(chǎng)上，成本優(yōu)化型FPGA和成本優(yōu)化型解決方案以如下趨勢(shì)吸引不斷投資：其一是邊緣互聯(lián)設(shè)備方面的需求及部署持續(xù)激增，預(yù)計(jì)2028年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將增加一倍以上，推動(dòng)產(chǎn)生對(duì)于更高數(shù)量和更通用I/O的需求，以及對(duì)于邊緣端安全解決方案的需求；其二是善用FPGA進(jìn)行相應(yīng)器件和設(shè)備設(shè)計(jì)工程人才的缺口約為30%，短時(shí)間內(nèi)難于彌補(bǔ)，因此，最大限度提高開發(fā)人員工作效率變得更加緊迫；其三，邊緣系統(tǒng)市場(chǎng)的持續(xù)需求，對(duì)長(zhǎng)效的生命周期和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈提出更嚴(yán)格的要求。

應(yīng)對(duì)這樣的趨勢(shì)要求，AMD Spartan FPGA 系列以高的I/O密度，低功耗和極為領(lǐng)先的安全功能來應(yīng)對(duì)。

1)極高的I/O密度。

極高的I/O密度，意味著非常高的I/O邏輯單元比，每個(gè)邏輯I/O較上一代更多的器件。據(jù)了解，SpartanFPGA高達(dá)1.9倍的架構(gòu)性能的提升，讓客戶可以在更小的器件上實(shí)現(xiàn)更多的功能，同時(shí)能夠因占用面積、體積以及功耗的降低而減少總成本。

以總數(shù)得到增加的片上內(nèi)存為例，由于UltraRAM存儲(chǔ)的支持，收發(fā)器速度得以高達(dá)16.3 Gb/s。

據(jù)AMD 自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算事業(yè)部FPGA成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合產(chǎn)品線經(jīng)理 Romisaa Samhoud介紹， Spartan UltraScale+ FPGA系列還提供靈活的I/O接口，支持MIPI D-PHY協(xié)議，多達(dá)572個(gè)I/O，支持3.3V電壓，3.2 G MIPI D-PHY。

同樣是200以上I/O小的密度的器件，相比基于28納米器件的Spartan 7S50產(chǎn)品， Spartan UltraScale+ FPGA系列設(shè)備更小；采用軟DDR內(nèi)存控制器，相比基于28納米器件的Spartan 7A100T 有3萬個(gè)軟DDR內(nèi)存控制器及5萬個(gè)LC用戶邏輯，而硬化IP的Spartan UltraScale+ FPGA系列節(jié)約整個(gè)架構(gòu)的空間及成本。

2)功耗大幅度降低

AMD為Spartan UltraScale+ FPGA系列配備了經(jīng)業(yè)界驗(yàn)證的16納米FinFET制程工藝，比上一代28納米器件降低高達(dá)30%的功耗，同時(shí)，對(duì)諸如DDR內(nèi)存和PCIe等相關(guān)的互聯(lián)IP硬化，支持邏輯單元更好地運(yùn)行，不僅可將接口功耗降低60%，接口效率也大大提升。其中，PCIe4的硬化提供更快、更高效的數(shù)字信號(hào)處理能力，其速度可以多達(dá)384個(gè)DSP48E2塊；而采用LPDDR4和LPDDR5硬化的內(nèi)存控制器，進(jìn)一步支持4.2G的速度，整體規(guī)格尺寸微縮至10×10毫米。

3)極為領(lǐng)先的安全功能

安全是一個(gè)不斷演進(jìn)的領(lǐng)域。Spartan UltraScale+ FPGA系列提供了AMD 成本優(yōu)化型FPGA產(chǎn)品組合中最多的安全功能，成為其成本優(yōu)化FPGA系列中最搶眼的特點(diǎn)。這些功能的實(shí)現(xiàn)，源自可更好地防護(hù)客戶IP的后量子密碼技術(shù)（PQC）、可定制篡改響應(yīng)機(jī)制的AES-GCM技術(shù)、減少單一事件干擾（SEU）造成威脅的物理不可克隆功能（PUF）技術(shù)的采用。

AMD 自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算事業(yè)部成本優(yōu)化型芯片營(yíng)銷高級(jí)經(jīng)理Rob Bauer指出，除了上述三大優(yōu)勢(shì)，支持客戶全生命周期需求的穩(wěn)健歷史，以及15年以上使用壽命的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)支持，是AMD贏得了大量客戶認(rèn)可的主要因素。

例如，即使是2009年就已經(jīng)推出的五代成本優(yōu)化型的FPGA系列產(chǎn)品，到現(xiàn)在AMD也在持續(xù)提供支持，確保應(yīng)用的應(yīng)用穩(wěn)定、持續(xù)，同時(shí)保持客戶的投資；不僅如此， AMD還通過跟供應(yīng)商合作，將28納米7系列器件的使用周期延長(zhǎng)到了2035年。

以同一套件緩解工程人員缺乏的痛點(diǎn)

值得一提的是，Spartan FPGA系列除了以非常豐富的產(chǎn)品特性貼合客戶的各種應(yīng)用場(chǎng)景，還特別有助于化解工程人員不足的挑戰(zhàn)。

從2012年開始，AMD采用同一套設(shè)計(jì)工具——Vivado覆蓋整個(gè)產(chǎn)品組合，無論是小型的Spartan UltraScale+ FPGA，還是大型的Versal Premium FPGA，同一套工具也可以覆蓋從一開始的仿真到后期的合成、固件整個(gè)設(shè)計(jì)的全生命周期，有效化解設(shè)計(jì)人員短缺帶來的難題，讓開發(fā)人員能夠簡(jiǎn)化學(xué)習(xí)、方便使用，并自如地提升生產(chǎn)力。例如，通過Vivado工具套件建立計(jì)件時(shí)序的模型，能夠在不同工藝、電壓和溫度方面提供給客戶所想要的使用效果，同時(shí)還滿足極高的功能與安全標(biāo)準(zhǔn)。

相對(duì)其他供應(yīng)商非常分散化、碎片化的流程，AMD的集成和整合，實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)的統(tǒng)一。

行業(yè)客戶高度認(rèn)可，領(lǐng)先地位再度鞏固

自1998年首發(fā)至今，AMD Spartan FPGA贏得了眾多行業(yè)和市場(chǎng)客戶的廣泛認(rèn)可和應(yīng)用，如應(yīng)用于醫(yī)療行業(yè)的自動(dòng)體外除顫儀和手術(shù)機(jī)器人，宇宙探索領(lǐng)域的火星探測(cè)儀以及基本物理定律相關(guān)的科研活動(dòng)，真正推動(dòng)了日常生活、科研相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步。

迄今為止，AMD在FPGA市場(chǎng)上有近40年深耕的歷史，出貨量達(dá)到了數(shù)十億件，取得了非常優(yōu)異的成績(jī)。

第六代Spartan FPGA系列是AMD繼今年2月初剛剛發(fā)布Embedded+ 之后的又一力作，后者主要應(yīng)用于邊緣傳感的嵌入式 ×86 + FPGA，而Spartan UltraScale+ FPGA系列板卡側(cè)重I/O的擴(kuò)展、電源控制或者功耗的控制、散熱控制方面的應(yīng)用。Rob Bauer也非常期待客戶將Embedded+ 銳龍?zhí)幚砥髋cSpartan Ultrasacle+ 產(chǎn)品結(jié)合用于在更多行業(yè)和使用場(chǎng)景中。

第三方數(shù)據(jù)顯示，2023年至2027年，F(xiàn)PGA市場(chǎng)將以復(fù)合年增長(zhǎng)率超過9%的速度增長(zhǎng)，從80億美元增加至115億美元。

AMD此次發(fā)力，無疑將鞏固其自身在FPGA的領(lǐng)導(dǎo)地位。

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