江波龍近年來在存儲(chǔ)芯片的自主研發(fā)投入了大量的精力和資源,引進(jìn)了一批具備超過20年存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的高端人才。其團(tuán)隊(duì)不僅精通閃存芯片的設(shè)計(jì)技術(shù),并且對(duì)于流片工藝制程、產(chǎn)品生產(chǎn)過程有著深入了解,對(duì)于4xnm、2xnm、1xnm等Flash工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。在此基礎(chǔ)上,公司能夠根據(jù)特定需求設(shè)計(jì)出不同容量和接口的閃存芯片,為客戶提供定制化服務(wù)。
在產(chǎn)品測(cè)試方面,江波龍自研NAND Flash產(chǎn)品通過內(nèi)嵌片上DFT電路,配合公司自主開發(fā)的測(cè)試平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了高效的生產(chǎn)測(cè)試,以確保交付客戶的閃存芯片具有高度的一致性和可靠性。
MLC NAND Flash芯片為了確保數(shù)據(jù)讀取和寫入的穩(wěn)定性,需要精確控制保存在存儲(chǔ)單元內(nèi)的電荷數(shù)量。為達(dá)到該要求,一方面需要設(shè)計(jì)高精度的模擬電路,以精確產(chǎn)生讀寫存儲(chǔ)單元時(shí)所需的操作電壓;另一方面,需要精心設(shè)計(jì)算法來控制操作的時(shí)序和電壓,讓算法能夠適應(yīng)工藝特性(尤其是新工藝),且實(shí)現(xiàn)盡可能低的能耗。通過在芯片內(nèi)嵌入微控制器,能夠修改固件,從而實(shí)現(xiàn)更為靈活的算法控制。為了使得數(shù)據(jù)存儲(chǔ)更加可靠,芯片還內(nèi)嵌了溫度傳感器,能夠搭配算法實(shí)現(xiàn)更加精準(zhǔn)的控制。
此外,為了實(shí)現(xiàn)接口訪問的高帶寬,還要設(shè)計(jì)高速數(shù)據(jù)讀寫通路。這一通路包括了高速讀出放大器、高速并-串/串-并轉(zhuǎn)換邏輯、冗余替換電路,并且需要在電路設(shè)計(jì)和物理版圖上精確匹配各個(gè)關(guān)鍵信號(hào)的延遲。
目前,江波龍已具備SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash產(chǎn)品的設(shè)計(jì)能力,并將通過完善的工程及品控能力逐步拓展更豐富的Flash產(chǎn)品系列。