Fusion正在同三星聯(lián)合開發(fā)ioSAN技術(shù)，而且很有可能采用三星的NAND芯片。Fusion表示這意味著該公司從服務(wù)器連接轉(zhuǎn)型為服務(wù)器部署和網(wǎng)絡(luò)連接存儲(chǔ)。該公司表示它的ioSAN代表了這種變革的第一步，該公司已經(jīng)在2009年拉斯維加斯的Interop大會(huì)上同三星的NAND閃存技術(shù)一起展示了該技術(shù)。共享資源所需要的閃存功能有可能需要3X MLC（每存儲(chǔ)單元3比特）技術(shù)，而且為了提供必要的讀/寫訪問速度和工作壽命，還有可能需要更為智能的技術(shù)。這或許可以解釋為什么Fusion同三星的合作如此必要。

Fusion-io已經(jīng)邀請(qǐng)了著名的IT名人加盟，而且在其首席執(zhí)行官變動(dòng)前后，該公司都表現(xiàn)得非常有活力。問題是：服務(wù)器廠商是否會(huì)采用它的技術(shù)？戴爾、富士通、惠普、IBM和Sun等服務(wù)器廠商是否會(huì)將它的產(chǎn)品作為標(biāo)準(zhǔn)？如果這種情況發(fā)生了，而且如果全球的服務(wù)器廠商都采用Fusion-io的技術(shù)，那么Fusion-io的潛力將會(huì)如火山一樣噴發(fā)。

另一方面，如果Fusion未來是通過IHV（獨(dú)立硬件商）渠道來進(jìn)行多次少量的銷售，那么Fusion的發(fā)展將不會(huì)像上面那種情況那樣迅速。未來幾個(gè)月，F(xiàn)usion未來發(fā)展趨勢(shì)將變得更加明朗。

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