TechInsights宣稱，這是見(jiàn)過(guò)的首款有效字線數(shù)超過(guò) 200 條的 QLC 3D NAND 裸片。芯片的位密度為 19.8 Gb每平方毫米，這是目前看到的密度最高的商用固態(tài)硬盤。

目前，鎧俠和西數(shù)的3D NAND層數(shù)是218層，三星是236層，SK海力士是238層，美光則是232層，業(yè)界大廠都進(jìn)入到了200層的時(shí)代。

TechInsights此前有一份報(bào)告分析了長(zhǎng)江存儲(chǔ)232層 TLC NAND芯片，它被用在海康威視CC700 2TB SSD中。

TechInsights 表示：“就像華為 Mate 60 Pro 手機(jī)用的海思麒麟 9000s 處理器（采用中芯國(guó)際 7 納米（N+2）工藝）中揭示的創(chuàng)新一樣，越來(lái)越多的證據(jù)表明，中國(guó)突破出口限制，建立自己的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的發(fā)展勢(shì)頭比預(yù)期更加成功。”

TechInsights還認(rèn)為，當(dāng)前的閃存存儲(chǔ)市場(chǎng)有些低迷，一些顆粒大廠用各種方法縮減成本，這給了長(zhǎng)江存儲(chǔ)機(jī)會(huì)，趁此時(shí)機(jī)推出更高密度的存儲(chǔ)芯片。

如果 TechInsights 的觀點(diǎn)是對(duì)的，那么長(zhǎng)江存儲(chǔ)可視為 3D NAND 制造領(lǐng)域一支不可忽視的力量。

TrendForce 去年 12 月曾表示，由于美國(guó)的限制，長(zhǎng)江存儲(chǔ)可能會(huì)退出 NAND 市場(chǎng)。

現(xiàn)在看來(lái)這種可能性不大，如果長(zhǎng)江存儲(chǔ) 232 層QLC 芯片產(chǎn)能充足的話，中國(guó)市場(chǎng)上的國(guó)際NAND友商將面臨更大挑戰(zhàn)。

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