放在手指上的Tunnel Falls芯片（圖片來源：英特爾公司）

封裝起來的Tunnel Falls芯片（圖片來源：英特爾公司）

放大后的Tunnel Falls芯片（圖片來源：英特爾公司）

示意圖：量子點(diǎn)柵極下的電子（圖片來源：英特爾公司）

英特爾認(rèn)為，硅自旋量子比特比其他量子比特技術(shù)更有優(yōu)勢，因其可以利用先進(jìn)晶體管類似的生產(chǎn)技術(shù)。硅自旋量子比特的大小與一個晶體管相似，約為 50 x 50 納米，比其它類型的量子比特小 100 萬倍，并有望更快實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?！蹲匀弧る娮訉W(xué)》期刊上的一篇論文表示，“硅可能是最有機(jī)會實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量子計(jì)算的平臺”。

同時，利用先進(jìn)的 CMOS 生產(chǎn)線，英特爾可以通過其創(chuàng)新的制程控制技術(shù)提高良率和性能。Tunnel Falls 的良率達(dá)到了 95%，實(shí)現(xiàn)了與 CMOS 邏輯制程接近的電壓均勻性（voltage uniformity）。此外，英特爾可在每塊晶圓上實(shí)現(xiàn)超過 24000 個量子點(diǎn)。Tunnel Falls 能夠形成可被相互隔離或同時操控的 4 到 12 個量子比特。

接下來，英特爾將繼續(xù)致力于提高 Tunnel Falls 的性能，并將其和英特爾量子軟件開發(fā)工具包（SDK）整合在一起，集成到英特爾的量子計(jì)算堆棧中。此外，基于制造 Tunnel Falls 的經(jīng)驗(yàn)，英特爾已經(jīng)開始研發(fā)下一代量子芯片，預(yù)計(jì)將于 2024 年推出。

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