TrendForce 指出，第一季前十晶圓代工業(yè)產(chǎn)能利用率和出貨都有所下跌，臺積電（TSMC）第一季營收 167.4 億美元，環(huán)比減少 16.2%，由于筆記本、智能手機等主流應(yīng)用需求減弱，7/6nm及5/4nm產(chǎn)能利用率下跌，營收分別環(huán)比減少超過20%和17%。預(yù)期第二季營收仍會衰退，跌幅較第一季放緩。
三星八英寸和十二英寸產(chǎn)能利用率均下滑，第一季營收僅 34.5 億美元，環(huán)比減少 36.1%，是第一季跌幅最高的企業(yè)。第二季將有部分 3nm 新品產(chǎn)出正式貢獻營收，預(yù)期季度跌幅放緩。格芯第一季營收 18.4 億美元，環(huán)比減少 12.4%，自去年下半年市況反轉(zhuǎn)以來，來自美國車用、國防、工控與政府等相關(guān)訂單支持讓格芯運營穩(wěn)定，今年第一季營收正式超越聯(lián)電，位列第三名，第二季由于工控 IoT、航天國防及車用等訂單仍穩(wěn)定，將支撐格芯產(chǎn)能利用率表現(xiàn)，預(yù)期營收大致持平第一季。
TrendForce集邦咨詢預(yù)期，第二季前十晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值將持續(xù)下跌，季度跌幅會較第一季放緩。盡管順應(yīng)下半年旺季需求，供應(yīng)鏈多半應(yīng)在第二季陸續(xù)開始備貨，但多數(shù)客戶備貨態(tài)度仍謹慎，使第二季晶圓代工生產(chǎn)周期較以往緩和，僅有零星急單如 TV SoC、WiFi6/6E、TDDI 等，整體產(chǎn)能利用率成長受限。
