據(jù)招股說明書，華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進(jìn)“特色 IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。

資料進(jìn)一步指出，公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過 25 年的技術(shù)積累，長期堅持自主創(chuàng)新，不斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關(guān)鍵核心技術(shù)。在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的 MCU 制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)。公司的功率器件種類豐富度行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級結(jié) MOSFET 以及 IGBT 技術(shù)成果。

據(jù)華虹半導(dǎo)體在2022-11-04提交的申報稿顯示，華虹半導(dǎo)體目前有三座 8 英寸晶圓廠和一座 12 英寸晶圓廠。根據(jù) IC Insights 發(fā)布的 2021 年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至 2022 年 3 月末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計達(dá)到 32.4 萬片/月（約當(dāng) 8 英寸），總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。根據(jù) TrendForce 的公布數(shù)據(jù)，在功率器件、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，公司分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國大陸晶圓代工企業(yè)第一名。

公司在5月10日提交的“上會稿”中則披露了公司2022年的年度營收表現(xiàn)。

根據(jù)公司最新發(fā)布的財報數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體2023年一季度銷售收入6.308億美元，同比上升6.1%；毛利率32.1%，同比上升5.2%，環(huán)比下降6.1%；期內(nèi)總利潤為1.409億美元，同比上升38.0%，環(huán)比下降24.2%；歸母公司凈利潤為1.522億美元，同比上升47.9%，環(huán)比下降4.3%。

公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君先生對2023年第一季度業(yè)績評論道：“盡管當(dāng)前芯片領(lǐng)域低迷狀態(tài)尚未改善，部分客戶庫存還處于較高水平，公司仍通過調(diào)整產(chǎn)品組合以及銷售策略，強(qiáng)化與包括新能源汽車在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈客戶的業(yè)務(wù)協(xié)同來更好地滿足市場需求，以求壯大公司在非易失性存儲器以及功率半導(dǎo)體等平臺的市場供給，使產(chǎn)能利用率保持高位運行?！?/p>

“2023年內(nèi)，公司的無錫12英寸生產(chǎn)線將逐步釋放月產(chǎn)能至9.5萬片，并將適時啟動新產(chǎn)線的建設(shè)，為公司特色工藝的中長期發(fā)展提供產(chǎn)能支持，以更好地滿足市場對華虹先進(jìn)“特色I(xiàn)C + Power Discrete”工藝的需求。依托多元化的特色工藝平臺、專精深厚的研發(fā)實力、長期合作的全球客戶群體，華虹半導(dǎo)體必將厚積薄發(fā)、再上新臺階！”唐均君先生接著說。

募資180億元

從最新的“上會稿”可以看到，2022 年 6 月 27 日，公司召開的股東特別大會審議通過了《有關(guān)人民幣股份發(fā)行及特別授權(quán)的決議案》及《有關(guān)人民幣股份發(fā)行募集資金用途的決議案》，公司擬向社會公開發(fā)行不超過 43,373 萬股人民幣普通股（包括行使超額配售選擇權(quán)），實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入以下項目：

本次募集資金投資項目符合國家有關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和公司發(fā)展戰(zhàn)略，有助于進(jìn)一 步擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，增強(qiáng)研發(fā)實力，豐富工藝平臺，以更好地滿足市場需求、提升 公司在晶圓代工行業(yè)的市場地位和核心競爭力。

募集資金用途

（一）華虹制造（無錫）項目

華虹制造（無錫）項目計劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到 8.3 萬片的 12 英寸特色工藝生產(chǎn)線，實施主體為控股子公司華虹半導(dǎo)體制造（無錫）有限公司。該項目依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗，進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。該項目將顯著提升公司產(chǎn)能并助力公司的特色工藝技術(shù)邁上新臺階，增強(qiáng)公司核心競爭力并提升公司行業(yè)地位。

本項目預(yù)計總投資 67 億美元，具體情況如下：

本項目新建生產(chǎn)廠房預(yù)計 2023 年初開工，2024 年四季度基本完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備。2025 年開始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長，預(yù)計最終達(dá)到 8.3 萬片/月。

（二）8 英寸廠優(yōu)化升級項目

8 英寸廠優(yōu)化升級項目實施主體為上海華虹宏力。本項目計劃升級 8 英寸廠的部分生產(chǎn)線，以匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術(shù)需求；同時，計劃升級 8 英寸廠的功率器件工藝平臺生產(chǎn)線。本項目通過更新生產(chǎn)線部分設(shè)備，適應(yīng)各大特色工藝平臺的技術(shù)升級需求，進(jìn)一步提高公司核心競爭力以及抗風(fēng)險能力。

本項目預(yù)計總投資 200,000 萬元人民幣，具體情況如下：

本項目建設(shè)期為 3 年，預(yù)計 2025 年底前實施完畢。

（三）特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目

公司結(jié)合實際經(jīng)營情況與未來發(fā)展目標(biāo)，將本次募集資金中的 25 億元人民幣用于特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目，拓展公司在相關(guān)領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力和研發(fā)水平，保持公司特色工藝平臺技術(shù)領(lǐng)先地位。

本項目投資資金將用于公司各大特色工藝平臺技術(shù)研發(fā)，包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理等方向，具體將用于包括但不限于與上述研發(fā)活動相關(guān)的設(shè)備和無形資產(chǎn)購置費用、維護(hù)維修費、研發(fā)人員的薪資福利、直接材料等。

（四）補(bǔ)充流動資金

本次發(fā)行募集資金在滿足上述項目資金需求的同時擬使用 10 億元人民幣補(bǔ)充流動資金。公司通過使用部分募集資金以補(bǔ)充流動資金，將有效增加營運資金，提高經(jīng)營效率，增強(qiáng)經(jīng)營能力，滿足公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)張帶來的新增營運資金需求，對公司發(fā)展戰(zhàn)略的實施提供充分的資金支持。本項目不直接涉及環(huán)保投入，不涉及環(huán)境影響評價，符合國家和地方環(huán)保要求。

未來，本次募投項目在實施過程中，如根據(jù)屆時適用的法律法規(guī)及相關(guān)政策需要履行相應(yīng)的審批、備案等程序，或主管部門如對項目具體實施程序提出要求的，發(fā)行人將按照相關(guān)要求辦理。

崔歡歡