不只是晶圓鍵合，未來(lái)還有多重鍵合，這次發(fā)布的218層還沒(méi)有加PLC，好奇這里的晶圓鍵合是什么？跟長(zhǎng)存的晶圓鍵合有什么區(qū)別？還是說(shuō)三家提到的晶圓鍵合技術(shù)是實(shí)現(xiàn)未來(lái)更高層級(jí)必須采用的技術(shù)？

崔歡歡