值得一提的是，除了具備高性能、大容量的特性之外，AM6A1還在功能性、加速、可維護性、可靠性、安全和定制化等方面做了深度的優(yōu)化，具體而言：
首先，在功能性方面，AM6A1支持智能Thermal管理，能提供持續(xù)穩(wěn)定的高性能表現(xiàn)，并平衡Thermal；支持OOB帶外管理，可支持在線診斷設(shè)備，更易維護；支持Intel Athena認(rèn)證，且PS4功耗<3.5mW。
其次，在加速和可靠性方面，AM6A1擁有Robust HMB加速特性，可支持多比特錯誤處理機制，提升HMB加速可靠性，保障設(shè)備的高可靠性；此外，AM6A1還支持FSP智能算法，可在不斷提升基礎(chǔ)SPEC性能的同時，實現(xiàn)應(yīng)用性能更大的提升。
最后，在定制化方面，從客戶的實際應(yīng)用需求出發(fā)，AM6A1還可提供特性定制，無論是對性能要求高的游戲場景，還是對低功耗要求較高的商務(wù)場景，都可利用軟件開啟不同的工作模式，保障SSD在不同的應(yīng)用場景下發(fā)揮出最大價值，提升用戶體驗。
不難看出，作為首款搭載國產(chǎn)介質(zhì)PCIe Gen4的產(chǎn)品，憶聯(lián)消費級產(chǎn)品AM6A1憑借自封顆粒的“加持”，優(yōu)秀的性能表現(xiàn)，以及出色的“軟硬兼施”的能力，可以說真正為眾多的消費者提供了一款性能出眾的消費級SSD。不僅如此，憶聯(lián)目前仍然在SSD市場上進(jìn)行不斷地技術(shù)創(chuàng)新，后續(xù)也將會在此基礎(chǔ)上迭代相關(guān)的PCIe Gen4產(chǎn)品，并在適當(dāng)?shù)臅r機迭代至PCIe Gen5產(chǎn)品，相信未來一定會不斷給市場更多的新產(chǎn)品和新驚喜。
AM6A1背后的硬實力
AM6A1之所以能擁有出色的表現(xiàn)，與憶聯(lián)多年來在存儲領(lǐng)域構(gòu)筑的核心能力密不可分：
第一，憶聯(lián)構(gòu)建了端到端的自主可控能力，依托業(yè)界一流的實驗室與兩座現(xiàn)代化制造基地，憶聯(lián)實現(xiàn)了自研主控、自主固件、自主生產(chǎn)等完全自主可控的能力。
其中，在主控芯片方面，基于對固態(tài)硬盤控制器需求的深入理解，并瞄準(zhǔn)控制器技術(shù)升級方向，憶聯(lián)推出了自主研發(fā)的控制器芯片，從而完美適配憶聯(lián)旗下各類固態(tài)硬盤產(chǎn)品，極大的提升憶聯(lián)固態(tài)硬盤的整體競爭力，同時憶聯(lián)還實現(xiàn)獨立流片、原廠生產(chǎn)，在降低成本的同時，確保憶聯(lián)控制器具備高穩(wěn)定性、高可靠性。此外，憶聯(lián)已成功交付多款SSD控制器，搭載在SSD中的出貨量均達(dá)百萬級。
在固件方面，依托強大的設(shè)計團隊、豐富的設(shè)計經(jīng)驗與領(lǐng)先的定制開發(fā)能力，憶聯(lián)設(shè)計出多種業(yè)界領(lǐng)先的固件，使存儲產(chǎn)品實現(xiàn)高性能、高可靠性、低功耗；而在自主生產(chǎn)方面，尤其是封裝測試領(lǐng)域，作為存儲領(lǐng)域極少數(shù)具備自主封裝測試能力的廠商之一，憶聯(lián)擁有完整的封裝設(shè)計、仿真、可靠性驗證和先進(jìn)封測制造能力，通過自主研發(fā)創(chuàng)新，已掌握大容量、高密度、超薄系統(tǒng)級產(chǎn)品封裝測試的核心工藝，并完成產(chǎn)品的多次迭代。
不僅如此，憶聯(lián)還打造了端到端的質(zhì)量控制體系，覆蓋從設(shè)計到交付全流程管理，確保最佳的質(zhì)量交付，其企業(yè)級存儲產(chǎn)品百萬級出貨量AFR≤0.44%；消費級存儲產(chǎn)品千萬級出貨量AFR≤0.44%。也正因此，在Top OEM的綜合質(zhì)量以及技術(shù)服務(wù)排名中，憶聯(lián)多次排名第一。
據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，截至22年5月，憶聯(lián)累計專利申請730件，獲得專利證書252件?？梢哉f，全自主可控的能力為憶聯(lián)長期領(lǐng)跑中國SSD市場提供了關(guān)鍵的支撐和保障作用。
第二，是在性能方面持續(xù)保持了行業(yè)領(lǐng)先。例如，上文提到的憶聯(lián)消費級產(chǎn)品AM6A1就是例證，背后也是憶聯(lián)長期技術(shù)沉淀并釋放的表現(xiàn)。為了確保產(chǎn)品的高性能，憶聯(lián)采用了領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的高性能SOC和最新代際高可靠性介質(zhì)；以成熟的HMB技術(shù)，通過主機和盤快速交流，實現(xiàn)了閃速加載；同時，在可靠性方面，也構(gòu)建了消費級掉電保護機制、數(shù)據(jù)通路保護機制，同時也擁有業(yè)界領(lǐng)先的LDPC算法、BLK級別RAID保護技術(shù)。
憶聯(lián)還具有消費級SATA/PCIe多代產(chǎn)品積累的FTL算法，并經(jīng)過百萬級產(chǎn)品高質(zhì)量量產(chǎn)的檢驗;目前演進(jìn)為更領(lǐng)先的DRAMLESS/HMB FTL固件管理算法，適配最新的 PCIe Gen4產(chǎn)品；此外，基于PCIe Gen4和HMB/DRAMLESS行業(yè)發(fā)展趨勢，憶聯(lián)還構(gòu)建了BM數(shù)據(jù)通路加速IP支持7GB/S+帶寬，DBMU數(shù)據(jù)緩沖區(qū)管理/MTP 映射表加速模塊支持M級別IOPS等，可以說這種“軟硬兼施”的能力在國產(chǎn)SSD廠商也是少有的。
第三，是積極通過場景優(yōu)化為消費者帶來極致的用戶體驗。比如，憶聯(lián)SSD方案能夠自動適配多種IO場景，為用戶提供不同場景下的性能體驗。在此基礎(chǔ)上，憶聯(lián)基于多重智能算法，深挖介質(zhì)潛力，設(shè)立多種數(shù)據(jù)保護機制，讓SSD產(chǎn)品“更可靠”；通過智能識別系統(tǒng)行為，實現(xiàn)數(shù)據(jù)分流管理，提升性能，讓SSD“更智能”；獨有的BLK RAID機制，智能頻率數(shù)據(jù)識別，動態(tài)和靜態(tài)WL算法，讓SSD“更先進(jìn)”；豐富的自維護功能以及針對智能運維的優(yōu)化設(shè)計，以及支持國密、商密等多種數(shù)據(jù)加密，支持安全擦除，同樣也讓SSD產(chǎn)品“更簡單”和“更安全”。
總的來說，憶聯(lián)消費級產(chǎn)品AM6A1一經(jīng)面市就以強大的性能表現(xiàn)在消費級SSD市場搶占一席之地，背后不僅與憶聯(lián)構(gòu)建出的端到端自主可控核心能力密不可分，同時更和其始終在SSD軟硬件領(lǐng)域堅持技術(shù)創(chuàng)新，能夠不斷釋放出技術(shù)創(chuàng)新的紅利也有著直接的關(guān)系，這是憶聯(lián)在消費級SSD市場中的優(yōu)勢和勝勢所在，也是其在國產(chǎn)SSD廠商中長期領(lǐng)跑的關(guān)鍵所在。
