圖源：DoNews

而更糟糕的是，英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）表示，2023 年第 1 季度的業(yè)績表現(xiàn)將再度低于預(yù)期。

對于 2023 年第 1 季度業(yè)績的指引，英特爾方面給出的營收預(yù)估在 105 億至 115 億美元之間，這遠(yuǎn)低于此前市場預(yù)期的 140 億美元。

Moorhead 在這篇評論文章中寫道，英特爾最新季度的財報固然不夠漂亮，華爾街諸多機(jī)構(gòu)重點剖析了導(dǎo)致本季度“災(zāi)難性”財報的各種原因，但文章中鮮有提及英特爾未來的長期發(fā)展。

Moorhead 認(rèn)為，這是因為華爾街以季度報告為主，大多數(shù)新聞文章的時間跨度甚至更短。這些新聞再輻射傳播至對半導(dǎo)體行業(yè)中不熟悉的看客，只是會放大英特爾當(dāng)前面臨的巨大挑戰(zhàn)，而忽略了英特爾的未來發(fā)展。

Moorhead 專注于報道半導(dǎo)體行業(yè) 30 多年，他認(rèn)為英特爾的半導(dǎo)體轉(zhuǎn)型至少需要 4-5 年時間，通常情況下這個時間周期會更長。

附文章主要觀點就是半導(dǎo)體轉(zhuǎn)型周期時間長，主要論據(jù)是

半導(dǎo)體轉(zhuǎn)型周期時間長

Moorhead 在文章中指出，英特爾轉(zhuǎn)型周期受限于硅技術(shù)的發(fā)展，這就注定了轉(zhuǎn)型不可能一蹴而就，英特爾想要扭虧為盈至少還需要 3-5 年時間。

另一個重要因素就是，人類并不擅長發(fā)現(xiàn)和感知轉(zhuǎn)型。

蘋果和 AMD 都經(jīng)歷過這樣的至暗時刻，在外界普遍不看好的背景下孤注一擲扭轉(zhuǎn)敗局。

在 AMD 發(fā)布銳龍（Ryzen）處理器之前，極少有人看到 AMD 公司在眾多危機(jī)中蘊(yùn)含的潛力，而 Moorhead 認(rèn)為英特爾目前也處于這樣的時刻。

Moorhead 通過三個方面來觀察半導(dǎo)體企業(yè)的轉(zhuǎn)型：

而英特爾目前同時在上述三個方面發(fā)力，而想要在上述三個方面都實現(xiàn)轉(zhuǎn)型自然需要時間。

產(chǎn)品和市場：進(jìn)入新市場并取得成功需要時間的證明

英特爾在產(chǎn)品和市場方面，最大的變化就是擴(kuò)大了其總可用市場（TAM）規(guī)模，擴(kuò)展了消費級獨立 GPU、數(shù)據(jù)中心 GPU、數(shù)據(jù)中心 HPC SoC、消費級 AI 芯片以及數(shù)據(jù)中心 AI 卡。

英特爾目前在這些產(chǎn)品和市場中的份額非常低，而英偉達(dá)（NVIDIA）目前占據(jù)主導(dǎo)地位，達(dá)到了 4710 億美元，而英特爾的競爭對手 AMD 也在這些市場有一席之地。

英特爾如果能夠在這些市場上取得成功，那么對于提振整體業(yè)務(wù)規(guī)模無疑是一大助力。英特爾是這些市場上的新玩家，但想要撼動強(qiáng)大的競爭對手并不容易，而且這需要時間。

小課堂：

總可尋址市場（TAM），也稱為總可用市場，是一個通常用于指代產(chǎn)品或服務(wù)可獲得的收益機(jī)會的術(shù)語。TAM 通過充當(dāng)給定機(jī)會潛在潛力的快速指標(biāo)，幫助確定商機(jī)的優(yōu)先級。一種方法是估計如果沒有競爭對手，任何公司都能獲得多少市場。一個更廣泛的變化是估計理論上可以與特定產(chǎn)品或服務(wù)一起提供的市場規(guī)模。

架構(gòu)：完全改變產(chǎn)品的架構(gòu)方式，并讓其具備競爭力需要時間的證明

英特爾正在推進(jìn)架構(gòu)方面的改革，涉及計算、GPU、AI、I / O 芯片集等 IP 塊（block），并改善和創(chuàng)新了這些芯片集的封裝方式。

英特爾未來所有的邏輯設(shè)計不再采用單體式架構(gòu)設(shè)計（Monolithic Architecture Design），即在裸片（die）上的所有內(nèi)容都由一個工藝、或者由一家晶圓廠（fab）制造，而是會采用分布式設(shè)計（Distributed Designs），采用 2D、2.5D 和 3D 封裝方式組裝各種芯片集。

這些芯片集并不完全由英特爾生產(chǎn)，例如英特爾的部分 GPU 芯片集可以交由臺積電量產(chǎn)。Moorhead 認(rèn)為英特爾的 CPU 芯片集現(xiàn)階段不會交由臺積電量產(chǎn)，但他認(rèn)為英特爾如果在工藝上沒有足夠的優(yōu)勢情況下，可能會交由臺積電量產(chǎn)。

Moorhead 堅信英特爾在 3D 封裝技術(shù)上處于行業(yè)領(lǐng)先地位，而這是英特爾未來翻盤的“殺手锏”之一。

Sapphire Rapids 是英特爾首批大容量、完全分布式架構(gòu)的產(chǎn)品之一。正是由于模塊化設(shè)計，導(dǎo)致英特爾一再推遲它的上市時間。

英特爾首款完全模塊化的 PC 產(chǎn)品稱為 Meteor Lake，該公司確認(rèn)將于 2023 年下半年開始制造。

Moorhead 接觸了幾家原始設(shè)備制造商（OEM），他們對這款產(chǎn)品都感到興奮，認(rèn)為其具備足夠的實力來和蘋果競爭了。網(wǎng)友們，你期待嗎？

Moorhead 認(rèn)為英特爾想要真正完善分布式設(shè)計并不容易，需要徹底改變設(shè)計、測試和封裝方法和技術(shù)，以確保其 IP 具備競爭力、共享設(shè)計方案并具備成本效益。

英特爾在過去 30 年來一直采用單體式架構(gòu)設(shè)計，目前轉(zhuǎn)型到所有設(shè)計都采用模塊化，這需要時間。

在英特爾的所有設(shè)計都采用分布式方案，且芯片集通過有競爭性的工藝量產(chǎn)出來，屆時再來看看英特爾的表現(xiàn)，應(yīng)該會非常有趣。

制造：成為具備領(lǐng)先節(jié)點、具有競爭力的全能代工廠需要時間的證明

Moorhead 認(rèn)為，帕特?基辛格（Pat Gelsinger）掌舵英特爾以來，實施的最大戰(zhàn)略變化就是建立晶圓代工業(yè)務(wù) IFS（Intel Foundry Services），并將其同臺積電、三星和 GlobalFoundries 展開競爭。

IFS 想要行業(yè)領(lǐng)先的節(jié)點優(yōu)勢，顯然需要時間的證明。英特爾于去年 2 月宣布，以每股 53 美元的現(xiàn)金收購以色列芯片公司 Tower Semiconductor Ltd.（高塔半導(dǎo)體），總計 54 億美元。英特爾消化吸收高塔半導(dǎo)體也需要一段時間。

首先值得肯定的是，代工業(yè)務(wù)能夠帶來巨額回報。

以臺積電為例，最新季度的凈利潤率為 47.3%。如果英特爾的 IFS 業(yè)務(wù)能夠形成規(guī)模，那么在前沿設(shè)計方面可以在 PPA（性能、功率、面積）上占據(jù)競爭領(lǐng)導(dǎo)地位。

首席執(zhí)行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）宣布，它正在或“提前”履行其在 4 年內(nèi)交付 5 個節(jié)點的承諾。

英特爾公司披露稱：

從客戶的角度出發(fā)，英特爾的表現(xiàn)也很不錯：

Moorhead 認(rèn)為英特爾的代工業(yè)務(wù)真正發(fā)展起來還需要數(shù)年的時間，而目前英特爾正進(jìn)入“short-term pain”（陣痛期）。

小結(jié)

Moorhead 認(rèn)為英特爾的半導(dǎo)體轉(zhuǎn)型需要時間，華爾街用 1 個季度來衡量跨度 4-5 年的轉(zhuǎn)型對于英特爾來說是不合理的。

英特爾有望在 4 年內(nèi)交付 5 個節(jié)點，這對于英特爾未來的發(fā)展無疑是一劑“強(qiáng)心針”。他認(rèn)為投資者在考慮英特爾當(dāng)前面臨的巨大風(fēng)險之外，應(yīng)該拉長時間跨度更注意 “5 in 4”所帶來的長遠(yuǎn)效果。

Moorhead 承認(rèn)英特爾在 2022 年第 4 季度和 2023 年第 1 季度的財報數(shù)字會非常難看，他也不會去粉飾它們。

Moorhead 只是希望投資者、媒體和觀眾以更客觀的視角，更深入地了解英特爾的轉(zhuǎn)型努力。Moorhead 認(rèn)為按照 5 年的發(fā)展周期，英特爾的相關(guān)轉(zhuǎn)型成果需要到 2025 年第 4 季度財報才能顯現(xiàn)出來?！緛碓矗篒T之家】

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