致態(tài)TiPro7000三體聯(lián)名版固態(tài)硬盤采用基于創(chuàng)新的晶棧Xtacking?2.0架構(gòu)的長江存儲(chǔ)第三代三維閃存芯片,是一款針對(duì)專業(yè)用戶和電競發(fā)燒友的高性能PCIe4.0旗艦固態(tài)硬盤。

此外,聯(lián)名版產(chǎn)品的周邊全面升級(jí),推出三體聯(lián)名版散熱器、身份卡等,以《三體》的經(jīng)典元素為消費(fèi)者帶來儀式感十足的視覺體驗(yàn)。

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