中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)由領(lǐng)先的電子媒體電子發(fā)燒友（Elecfans）于2016年創(chuàng)立，是中國(guó)IoT行業(yè)最具專業(yè)性和影響力的行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)，獲得業(yè)界的廣泛認(rèn)可。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在發(fā)掘和表彰IoT行業(yè)中的杰出技術(shù)和領(lǐng)導(dǎo)者，以及在過去一年中被市場(chǎng)和行業(yè)用戶高度關(guān)注并認(rèn)可的創(chuàng)新產(chǎn)品，以此激勵(lì)更多優(yōu)秀人士為IoT技術(shù)進(jìn)步和行業(yè)發(fā)展賦能。

HYPERRAM 產(chǎn)品特性

HYPERRAM系列產(chǎn)品適用于電池供電和空間受限且需要片外RAM的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，是相較于傳統(tǒng)pseudo-SRAM 更為先進(jìn)的替代選擇。HYPERRAM 3.0是HYPERRAM系列的第三代產(chǎn)品，1.8V 工作電壓下的最高運(yùn)行頻率為200MHz，與HYPERRAM 2.0和OCTAL xSPI RAM相同，但數(shù)據(jù)傳輸速率提高至 800MBps，是以往產(chǎn)品的兩倍。新一代HYPERRAM配備了具有22個(gè)引腳的擴(kuò)展IO HyperBus接口。

HYPERRAM的三大關(guān)鍵特點(diǎn)是低引腳數(shù)、低功耗和驅(qū)動(dòng)簡(jiǎn)單，可顯著提升物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的性能。與低功耗DRAM、SDRAM和CRAM/PSRAM相比，HYPERRAM大幅簡(jiǎn)化了PCB布局設(shè)計(jì)，延長(zhǎng)了移動(dòng)設(shè)備的電池壽命。此外搭配HYPERRAM的處理器體積更小且具備更少的引腳數(shù)，同時(shí)數(shù)據(jù)傳輸速率也得到提高。

艾瑞咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)AIoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入快速增長(zhǎng)期，物聯(lián)網(wǎng)芯片和智能設(shè)備需求相應(yīng)猛增。此次HYPERRAM 3.0斬獲中國(guó)IoT技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)是對(duì)華邦不斷創(chuàng)新的深度肯定。HYPERRAM系列是可穿戴設(shè)備等低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想之選，同時(shí)也適用于汽車儀表盤、信息娛樂和遠(yuǎn)程通信系統(tǒng)、工業(yè)機(jī)器視覺、HMI顯示器和通信模組等。

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