英特爾執(zhí)行副總裁、首席全球運營官兼制造、供應鏈和運營總經(jīng)理 Keyvan Esfarjani表示：“在我們?yōu)閿?shù)字世界提供技術支持的過程中，避免廢棄物填埋是減少我們運營足跡的關鍵。英特爾的循環(huán)經(jīng)濟實踐奉行雙贏理念——不僅要更有利于環(huán)境，還要降低我們的運營成本。這些措施讓我們的業(yè)務、客戶、利益相關方以及我們開展經(jīng)營活動的社區(qū)均能受益?！?/p>

循環(huán)經(jīng)濟對英特爾制造具有重要意義。英特爾的大部分廢棄物是由建筑和制造活動產(chǎn)生的。為了實現(xiàn)2030年的宏偉目標，即實現(xiàn)廢棄物零填埋，并為60%的制造廢棄物實施循環(huán)經(jīng)濟原則，英特爾著眼于整個業(yè)務領域，尋找對材料進行升級再造的新途徑，例如：

• 為了實現(xiàn)溶劑再利用，英特爾與供應商合作，將其用于晶圓制造刻蝕工藝的主要溶劑之一與其他溶劑分離。2021 年，這些措施回收了超過 8000噸的溶劑，然后通過第三方市場出售。從長遠發(fā)展來看，英特爾的新晶圓廠將為這種溶劑建立專門的收集系統(tǒng)，目的是為了降低升級再造難度，朝著實現(xiàn)完全循環(huán)的目標邁進。

• 為了盡可能減少產(chǎn)品在英特爾工廠間運輸中的包裝浪費，英特爾對包裝箱進行了重新設計，用鎖扣代替密封膠帶，以方便再利用。結合新包裝準則的實施，這項措施每年減少了超過180噸的包裝材料。

• 2021年，英特爾及其供應商重新利用了來自40個國家/地區(qū)的1700噸含有重金屬的材料。這些措施有助于金屬的再利用，最大限度減少了電子廢棄物，并強調價值鏈團結合作的重要性。

此外，英特爾還在其產(chǎn)品中采用了循環(huán)設計。例如：

• 作為英特爾到 2040 年實現(xiàn)整體運營溫室氣體凈零排放承諾的一部分，英特爾承諾幫助客戶在平臺設計中實現(xiàn)碳減排，這包括電路板等創(chuàng)新，在回收利用時，電路板可以更容易地分離成材料和組件，減少電子廢棄物。

• 所有英特爾NUC都采用了便于升級和維修的設計。2021 年，該團隊實現(xiàn)了 91% 的產(chǎn)品回收率，一定程度上要歸功于從產(chǎn)品退貨中的資產(chǎn)回收。此外，英特爾的一些 NUC 迷你 PC 對消費后再循環(huán) (PCR) 塑料的使用率高達 75%。這是一項挑戰(zhàn)，因為再循環(huán)塑料可能會導致材料穩(wěn)定性降低。因此，英特爾精細控制了再循環(huán)塑料的用量，目的是使英特爾 NUC 保持可靠性，能夠承受跌落、沖擊、振動以及其他極端場景。

英特爾首席產(chǎn)品可持續(xù)發(fā)展官 Jennifer Huffstetler 表示：“可持續(xù)發(fā)展不應僅是件錦上添花的事，我們應當從一開始就將其考慮在內。通過發(fā)揮英特爾作為集成設計制造商的專長，我們可以加速采用和擴大更可持續(xù)的硅特性、產(chǎn)品和解決方案，從而幫助減少對氣候的影響。我們在與客戶合作并幫助其實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標方面擁有得天獨厚的優(yōu)勢?！?/p>

循環(huán)經(jīng)濟還意味著要延長產(chǎn)品使用壽命，這是循環(huán)經(jīng)濟的一個關鍵組成部分，因為循環(huán)經(jīng)濟減少了創(chuàng)造新資產(chǎn)所需的額外能源和材料消耗。例如：

• 在全球測試和維修機構網(wǎng)絡中，產(chǎn)品退貨后回收用作備用庫存，或再利用市場中銷售。2021年，英特爾實現(xiàn)了超過50%的產(chǎn)品退貨回收和再利用率。

• 英特爾與開放計算項目 (OCP) 協(xié)作，推進模塊化設計、建立碳足跡指標并設定減排目標。OCP 的數(shù)據(jù)中心模塊化硬件系統(tǒng)是一種新型服務器設計，可將組件放置在特定模塊中，這些模塊可以獨立于整個平臺刪除。由此帶來的成效是，服務器元件可以重復利用，電子廢棄物大幅減少。

• 經(jīng)過改進的硬件模塊化和可維修性可以延長 PC 的使用壽命，但捐贈或轉售的一個常見障礙是，用戶往往不知道如何清除存儲的數(shù)據(jù)。英特爾為企業(yè)客戶提供的一個優(yōu)勢是 vPro 平臺的遠程安全清除功能，用戶可以通過該功能更輕松地清除整個固態(tài)硬盤 (SSD) ，讓企業(yè)更高效地延長舊設備的使用壽命。

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