“代工廠”指的是為其它公司生產(chǎn)芯片的半導(dǎo)體制造商。在此之外,英特爾代工服務(wù)(IFS)為客戶做得更多,它提供英特爾稱之為系統(tǒng)級(jí)代工的服務(wù)。具體而言,由以下四個(gè)部分組成:

第一,晶圓制造。英特爾繼續(xù)積極推進(jìn)摩爾定律,向客戶提供其制程技術(shù),如RibbonFET晶體管和PowerVia供電技術(shù)等創(chuàng)新。英特爾正在穩(wěn)步實(shí)現(xiàn)在四年內(nèi)推進(jìn)五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃。

第二,封裝。英特爾將為客戶提供先進(jìn)封裝技術(shù),如EMIB和Foveros,以幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)整合不同的計(jì)算引擎和制程技術(shù)。

第三,芯粒。這些模塊化的部件為設(shè)計(jì)提供了更大的靈活性,驅(qū)動(dòng)整個(gè)行業(yè)在價(jià)格、性能和功耗方面進(jìn)行創(chuàng)新。英特爾的封裝技術(shù)與通用芯粒高速互連開放規(guī)范(UCIe)將幫助來(lái)自不同供應(yīng)商,或用不同制程技術(shù)生產(chǎn)的芯粒更好地協(xié)同工作。

第四,軟件。英特爾的開源軟件工具,包括OpenVINO和oneAPI,加速了產(chǎn)品的交付,使客戶能夠在生產(chǎn)前測(cè)試解決方案。

英特爾將繼續(xù)發(fā)揮其在芯片設(shè)計(jì)和制造方面的專長(zhǎng),助力客戶打造改變世界的產(chǎn)品。

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songjy

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