2022年9月5日，AMD應(yīng)邀參加2022開(kāi)放數(shù)據(jù)中心峰會(huì)，AMD中國(guó)區(qū)企業(yè)及商用事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)劉文卓以《綠色算力，開(kāi)創(chuàng)數(shù)據(jù)中心新格局》為題發(fā)表主旨演講，他表示，“云、網(wǎng)絡(luò)、超算、5G通信、邊緣計(jì)算、AI大數(shù)據(jù)等等，各行各業(yè)都需要算力。AMD可以提供更強(qiáng)大、更高效的綠色算力平臺(tái)，以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心和企業(yè)業(yè)務(wù)的發(fā)展?！?/p>

算力無(wú)處不在，在保證算力的同時(shí)，低能耗的數(shù)據(jù)中心處理器成為廠商的首選。在今年5月30日德國(guó)漢堡舉行的ISC2022上，名為“Frontier”的Exascale(百億億次級(jí))超級(jí)計(jì)算機(jī)以功耗21,100KW成為全球最環(huán)保的超算，位列Green500榜首；這一成績(jī)，與Frontier登頂TOP500榜單一起，轟動(dòng)全球。

AMD和整個(gè)行業(yè)都深知提高數(shù)據(jù)中心效率可以幫助減少溫室氣體排放并提高環(huán)境可持續(xù)性。

根據(jù)測(cè)算表明，如果全球所有AI和HPC服務(wù)器節(jié)點(diǎn)都能取得類似的提升，預(yù)計(jì)從2021年到2025年期間，相對(duì)于基準(zhǔn)行業(yè)趨勢(shì)可節(jié)省多達(dá)510億千瓦時(shí)電力，相當(dāng)于62億美元的電力節(jié)約，以及6億棵生長(zhǎng)了十年的樹(shù)木所帶來(lái)的碳效益。

發(fā)布“30×25目標(biāo)”，致力節(jié)能減排、降低能耗

作為制造高性能處理器以應(yīng)對(duì)世界上最為嚴(yán)苛的分析問(wèn)題的領(lǐng)導(dǎo)者，AMD在產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中優(yōu)先考慮了能效，通過(guò)對(duì)架構(gòu)、封裝、連接性和軟件進(jìn)行全面的設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)電源優(yōu)化的目的，致力于降低成本、保護(hù)自然資源，并減緩氣候影響。

2021年，AMD宣布了“30×25目標(biāo)”——到2025年，加速數(shù)據(jù)中心計(jì)算節(jié)點(diǎn)在2020年的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)30倍的能效提升。

為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，AMD正在以比2015-2020年期間全行業(yè)總體提升快2.5倍以上的速度提高加速計(jì)算節(jié)點(diǎn)的能效。

領(lǐng)先的解決方案，離不開(kāi)創(chuàng)新的前沿技術(shù)作為支持。

技術(shù)創(chuàng)新與突破，支持宏偉愿景實(shí)現(xiàn)

經(jīng)過(guò)50多年的發(fā)展，加上今年完成了對(duì)賽靈思和Pensando的并購(gòu)，AMD已經(jīng)成為能夠同時(shí)提供各類型CPU、GPU、FPGA和DPU等構(gòu)成算力主要部件的解決方案供應(yīng)商，以創(chuàng)新、領(lǐng)先的產(chǎn)品來(lái)支持算力產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

在摩爾定律趨緩的情況下，AMD已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了7nm制程處理器的量產(chǎn)。與此同時(shí)，一系列新的技術(shù)也投入應(yīng)用中：

在CPU從單核，雙核發(fā)展到四核的過(guò)程中，Die芯片提供了最大的支持。當(dāng)CPU發(fā)展到16甚至更多核心的時(shí)候，原有方式無(wú)論從成本還是生產(chǎn)的角度已不適應(yīng)要求。AMD小芯片（Chiplet）技術(shù)，引入分區(qū)多芯片設(shè)計(jì)，因此可以將許多較小的低核心數(shù)芯片連在一起，在極大地降低了成本同時(shí)實(shí)現(xiàn)了算力的大幅提升，滿足從20多個(gè)核心到64多個(gè)甚至未來(lái)更多核心的需求。

AMD另一項(xiàng)名為Infinity高速總線技術(shù)，這也是將AMD CPU和GPU集成在一起的系統(tǒng)級(jí)方法，這是將AMD CPU和GPU集成在一起的系統(tǒng)級(jí)方法。這種由Infinity Fabric 3.0驅(qū)動(dòng)的方法可以實(shí)現(xiàn)AMD CPU和GPU之間的內(nèi)存一致性，減少數(shù)據(jù)遷移，從而提高性能，減少延遲并提高每瓦性能。

在封裝技術(shù)領(lǐng)域AMD也取得了技術(shù)突破。與“Milan”相比，“Milan-X”的規(guī)格尺寸完全相同，但由于加了一項(xiàng)名為“3D V-Cache”緩存堆疊技術(shù)，“Milan-X”的緩存提升到了768M，在同樣的功耗下處理高性能應(yīng)用的時(shí)候性能有極大的提升。

自2017年回歸數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)之后，AMD不斷推高人們的期待，贏得了業(yè)界生態(tài)伙伴和用戶越來(lái)越多的支持，并且讓更多的人加入到合作團(tuán)隊(duì)中來(lái)。事實(shí)上，今年5月發(fā)布的全球超算TOP500榜前十強(qiáng)中，有五臺(tái)采用了AMD的CPU與GPU產(chǎn)品，Green500榜前十名中，有八家是采用了AMD處理器的超級(jí)計(jì)算機(jī)。

迄今為止，AMD EPYC（霄龍）處理器已經(jīng)創(chuàng)造了250多項(xiàng)服務(wù)器計(jì)算性能世界紀(jì)錄。

劉文卓表示，“我們通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)的提升，包括小芯片（Chiplet）技術(shù)、Infinity 高速總線技術(shù)以及3D V-Cache技術(shù)，使得CPU能夠達(dá)到一個(gè)新高度?！?/p>

綠色低碳早已成為數(shù)據(jù)中心發(fā)展的重要趨勢(shì)，回顧AMD在過(guò)去幾年的快速發(fā)展和不斷的推陳出新，不難看出，AMD正在通過(guò)綠色創(chuàng)新式的技術(shù)提升，助力數(shù)據(jù)中心行業(yè)綠色可持續(xù)發(fā)展。

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