▲芯動LPDDR5X（單比特DQ達10Gbps）在長距PCB板上的實測波形
在馮-諾依曼架構(gòu)體系下，高端DDR訪問技術(shù)是智能芯片突破數(shù)據(jù)訪問瓶頸致勝的法寶。新一代智能芯片的DDR接口需具備適應更多應用場景、低功耗、高帶寬、兼容更多DRAM協(xié)議、為更新的DRAM技術(shù)預留通道等諸多特性，從而延長產(chǎn)品周期、增加應用覆蓋、提高產(chǎn)品的市場競爭力。最新的LPDDR5X與LPDDR5相比，速度提升17%，延遲降低15%，對5G通信性能、汽車高分辨率增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實和使用AI的邊緣計算等應用場景有顯著的收益提升，給用戶帶來全新體驗，預計眾多國內(nèi)外客戶將搭載芯動LPDDR5/5X/DDR5技術(shù)。
▲LPDDR5X提供了更高的速度和性能（最高8.5Gbps）
基于在高速接口技術(shù)的長期積累和持續(xù)創(chuàng)新，芯動科技深入洞察DDR技術(shù)發(fā)展方向和客戶需求，率先完成LPDDR5/5X/DDR5 IP設(shè)計和量產(chǎn)驗證，首次在普通PCB長距離上實現(xiàn)內(nèi)存顆粒過10Gbps的訪問速率，涵蓋了內(nèi)存顆粒廠商未來5年的技術(shù)發(fā)展路線，已在先進工藝（5/7nm，12/14nm）量產(chǎn)驗證全覆蓋。據(jù)悉，國際知名大廠高通最新發(fā)布的旗艦產(chǎn)品采用了基板級的LPDDR5X-7500Mbps方案；相較而言，芯動LPDDR5X-10Gbps方案的設(shè)計和實現(xiàn)難度更大，能夠支持基板級和PCB級兩種應用場景優(yōu)化，在信號有更大余量，可為高端產(chǎn)品系統(tǒng)提供低成本和高靈活延展空間，高帶寬、高性能、低功耗、低延時、小尺寸，兼容更多協(xié)議。
芯動全系列DDR技術(shù)解決方案，全面覆蓋GDDR6/6X、HBM3/HBM2E、LPDDR5/5X/4/4X/DDR5/4等，提供一站式服務(wù)和硬化方案，支持各種IO、ESD以及封裝PCB AI/PI全套，高效率低風險輕松集成，縮短客戶的開發(fā)周期、節(jié)省人力物力，客戶無需理解DDR文檔也能讓產(chǎn)品快速集成、快速面市，迅速占領(lǐng)市場。
博觀而約取，厚積而薄發(fā)，作為國內(nèi)一站式IP和芯片定制賦能型領(lǐng)軍企業(yè)，芯動深耕高速接口IP十六年，憑借對研發(fā)的持續(xù)投入，對創(chuàng)新的不斷追求和底層技術(shù)的長期積淀，在高性能DDR、Innolink Chiplet、高速SerDes（PCIe6/5）、HDMI2.1/eDP1.4等多個領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先；而累計流片200次以上的驗證經(jīng)驗，高端IP出貨超60億顆的量產(chǎn)應用，又為保障客戶產(chǎn)品開發(fā)的100%成功，奠定堅實的基礎(chǔ)；獲得AMD、微軟、亞馬遜、高通、安盛美、中興、瑞芯微、全志、君正等世界數(shù)百知名企業(yè)信賴。
*本文的眼圖均為實驗室實測結(jié)果.
