據(jù)介紹，3D V-Cache技術(shù)是AMD與臺(tái)積電緊密合作、基于后者的3D光纖技術(shù)，采用業(yè)界領(lǐng)先的混合鍵合方法，為高性能計(jì)算而創(chuàng)建的首款3D芯片堆疊架構(gòu)。

新技術(shù)提供比2D芯片超過200倍的堆疊密度，比現(xiàn)有3D封裝方案密度高出15倍以上，而且能耗更低，為特定的技術(shù)型計(jì)算工作負(fù)載提供50%的平均性能提升，代表著AMD在處理器的設(shè)計(jì)和封裝方面的最新突破。

Milan-X和同代Milan處理器具有相同的功能和特性，升級(jí)BIOS后即可兼容。

EPYC Milan-X處理器有EPYC 7773X、EPYC 7573X、EPYC 7473X、EPYC 7373X四個(gè)型號(hào)，頂配版EPYC 7373X功耗最高280W，默認(rèn)頻率為2.2GHz（睿頻最高可以加速至3.5GHz），三級(jí)緩存為768MB，性能比Milan處理器提升66%，單顆售價(jià)超過1萬美元。

EPYC Milan-X處理器將于2022年第一季度正式推出，屆時(shí)思科、戴爾科技、聯(lián)想、HPE和Supermicro等廠商將首批推出相關(guān)服務(wù)器產(chǎn)品。

“Azure之父 ”、微軟Azure執(zhí)行副總裁Jason Zander 當(dāng)天宣布，采用Milan-X處理器的Microsoft Azure HPC虛擬機(jī)已于當(dāng)天在其私有預(yù)覽版中開啟使用，并將在未來幾周內(nèi)大量推出。

更多“Zen 4”架構(gòu)及處理器細(xì)節(jié)曝光

5nm工藝，支持DDR5、PCIe 5.0等技術(shù)的“Zen 4”架構(gòu)及代號(hào)為“Genoa（熱亞那）”和“Bergamo（貝爾加莫）”的AMD下一代EPYC處理器早已經(jīng)被傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，這次會(huì)上曝光了更多的細(xì)節(jié)。

“Genoa”有望成為世界領(lǐng)先的用于通用計(jì)算的處理器。它支持CXL，為數(shù)據(jù)中心應(yīng)用程序提供重要的內(nèi)存擴(kuò)展能力，預(yù)計(jì)于2022年量產(chǎn)；擁有128個(gè)“Zen 4c”內(nèi)核、專為原生云應(yīng)用程序而打造的“Bergamo”，具備更高核心數(shù)的處理器以及極具突破性的每插槽性能。“Bergamo”將于2023年上半年上市，與“Genoa”相同的所有軟件和安全功能，同時(shí)也與其插槽兼容。

“AMD的產(chǎn)品路線圖將按照計(jì)劃推進(jìn)。”蘇姿豐博士強(qiáng)調(diào)，公司將確保并穩(wěn)固Zen4在下一代市場(chǎng)競(jìng)爭上的領(lǐng)先地位。

值得一提的是，AMD此次沒走的另一條平常道路，是舍棄了與友商在性能和價(jià)格等方面的比較。是的，不用比了。

Instinct MI200系列加速器滿足HPC與AI需求

在高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域，AMD正在急起直追。

據(jù)悉，兩年來，采用EPYC處理器的系統(tǒng)已經(jīng)在全球創(chuàng)造了超過200項(xiàng)世界記錄，其中有80項(xiàng)是來自HPC領(lǐng)域的實(shí)踐。

面向Exascale（百億億次）級(jí)高性能計(jì)算需求的Instinct MI200

AMD此次發(fā)布的另一款產(chǎn)品，是具有人工智能（AI）功能的Instinct MI200系列加速器，該加速器基于AMD CDNA 2架構(gòu)，作為第一款采用MCM多芯片封裝的GPU，可滿足Exascale（百億億次）級(jí)高性能計(jì)算需求，其中Instinct MI250X是目前世界上最快的加速卡，可為雙精度（FP64）高性能應(yīng)用程序提供更強(qiáng)的性能，并為AI工作負(fù)載帶來超過380 teraflops的理論半精度（FP16）峰值。

AMD高級(jí)副總裁兼數(shù)據(jù)中心與嵌入式解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Forrest Norrod介紹說，除了采用CDNA 2架構(gòu)，MI200系列加速器還采用了領(lǐng)先的封裝技術(shù)、第三代AMD Infinity Fabric技術(shù)。憑借在架構(gòu)、封裝和系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面的關(guān)鍵性創(chuàng)新，Instinct MI200系列加速器為超級(jí)計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)中心帶來卓越的性能，以幫助他們解決世界上的復(fù)雜難題。

美國能源部、橡樹嶺國家實(shí)驗(yàn)室和HPE合作，共同設(shè)計(jì)采用了第三代AMD EPYC處理器以及Instinct MI250X加速器的Frontier超級(jí)計(jì)算機(jī)，預(yù)計(jì)可提供超過1.5 exaflops的峰值計(jì)算性能。橡樹嶺國家實(shí)驗(yàn)室主管Thomas Zacharia指出，F(xiàn)rontier提供了一個(gè)具有Exascale能力的系統(tǒng)，通過大幅提高人工智能、分析和模擬的性能，推動(dòng)科學(xué)發(fā)現(xiàn)的發(fā)展。

AMD還提供一個(gè)開放的軟件平臺(tái)ROCm，幫助研究人員借助其加速器的強(qiáng)大性能推動(dòng)科學(xué)發(fā)現(xiàn)。ROCm平臺(tái)建立在開放移植的基礎(chǔ)上，支持跨多個(gè)加速器供應(yīng)商和架構(gòu)的環(huán)境。

Instinct MI200與EPYC處理器的結(jié)合，可推動(dòng)Exascale時(shí)代新發(fā)現(xiàn)，解決從氣候變化到疫苗研究等種種最緊迫的新挑戰(zhàn)。

Instinct MI250X和Instinct MI250已可在開放硬件計(jì)算加速器模塊或OCP加速器模塊（OAM）規(guī)范中使用。Instinct MI210將在OEM服務(wù)器中的PCIe卡規(guī)范中使用。

MI250X加速器已開始為HPE Cray EX超級(jí)計(jì)算機(jī)提供動(dòng)力，預(yù)計(jì)2022年第一季度，華碩、ATOS、戴爾科技、HPE、聯(lián)想和超位等企業(yè)級(jí)市場(chǎng)主要OEM和ODM合作伙伴將在其系統(tǒng)中使用Instinct MI200系列加速器。

EPYC處理器已經(jīng)出售2億顆，正成越來越多客戶的選擇

在過去的四年里，AMD在數(shù)據(jù)中心方面取得了巨大的進(jìn)步；EPYC處理器因其性能、特性、效率和可擴(kuò)展性等方面為業(yè)界開辟了一條新道路，加上嚴(yán)格的數(shù)據(jù)安全級(jí)別，贏得了越來越多的口碑，大量《財(cái)富》全球500強(qiáng)公司已經(jīng)在其數(shù)據(jù)中心部署了基于EPYC處理器的服務(wù)器，以運(yùn)行最重要的工作負(fù)載。

發(fā)布會(huì)上，蘇姿豐博士對(duì)Meta（即Facebook）所給與的強(qiáng)大的工程協(xié)作表示感謝。據(jù)悉，Meta是最新采用EPYC處理器來驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心運(yùn)營的云公司。雙方共同打造了一個(gè)基于第三代EPYC處理器的開放、云級(jí)別單插槽處理器，旨在提供領(lǐng)導(dǎo)性的每瓦特主要工作負(fù)載。

“正是由于Meta的信賴，AMD EPYC現(xiàn)在被設(shè)計(jì)進(jìn)了世界上最大的10個(gè)超級(jí)計(jì)算機(jī)之一?！碧K姿豐博士說。

云計(jì)算正在如火如荼，AMD與包括AWS，Azure、Google Cloud、騰訊和甲骨文Cloud等全球最大的云公司建立了深厚的合作伙伴關(guān)系。

SAP則是業(yè)務(wù)流程管理的全球領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商，EPYC因其強(qiáng)勁功能成為以SAP S4 /HANA Cloud為基礎(chǔ)的RISE with SAP的一部分。AMD與SAP正在聯(lián)手改善共同客戶的TCO，同時(shí)減少平臺(tái)的碳排放。成為首批采用基于AMD驅(qū)動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施的S4/Hana Cloud解決方案的合作伙伴，也意味著雙方的合作伙伴關(guān)系邁出了新的一步。

“事實(shí)上，我們已經(jīng)出貨了超過2億顆AMD的EPYC處理器，為云計(jì)算企業(yè)和高性能計(jì)算領(lǐng)域數(shù)十億人的日常計(jì)算體驗(yàn)提供了強(qiáng)大的動(dòng)力支持。”蘇姿豐博士表示：“我們正處于一個(gè)高性能計(jì)算大爆發(fā)的時(shí)期，這也推動(dòng)了更多計(jì)算的需求，以支持那些影響著我們生活中方方面面的服務(wù)和設(shè)備。今天發(fā)布的一系列新產(chǎn)品，以下一代EPYC處理器作為契機(jī)，在設(shè)計(jì)、領(lǐng)導(dǎo)力、3D封裝技術(shù)和5nm高性能制造方面進(jìn)行創(chuàng)新，將進(jìn)一步擴(kuò)大我們?cè)谠?、企業(yè)和HPC客戶中的領(lǐng)導(dǎo)地位?！?/p>

從第一代“那不勒斯（Naples）”，到第二代“羅馬（Rome）”，再到第三代“米蘭（Milan）”，AMD華麗地完成了三級(jí)跳。

下一站，我們又將在哪兒會(huì)師？

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