10月21日，CCF HPC China 2021在珠海舉行；AMD全球副總裁、中國(guó)區(qū)企業(yè)及商用事業(yè)部總經(jīng)理劉宏兵在“芯馭智能：共創(chuàng)未來(lái)”的主題演講中舉例進(jìn)行了介紹。

一是被業(yè)界接受的小芯片技術(shù)。小芯片技術(shù)除了帶來(lái)7納米技術(shù)，可以在同一顆CPU里做更多核，從32、48、64核，到128核甚至更多，也帶來(lái)了成本更低。

二是3D封裝技術(shù)。3D封裝技術(shù)最早用應(yīng)用在存儲(chǔ)領(lǐng)域，在有限的空間內(nèi)安排更多的元件、更多的電路，以存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)。將3D封裝技術(shù)應(yīng)用于高性能計(jì)算，其應(yīng)用意義同樣非凡。它意味著可以支持更多的內(nèi)存、支持更多的硬盤、更多GPU……AI的應(yīng)用使霄龍?zhí)幚砥鞯玫綇V泛采用，一個(gè)很重要的原因是因?yàn)樗梢灾С指嗟腉PU卡。

三是統(tǒng)一內(nèi)存地址。面對(duì)混合異構(gòu)的不斷出現(xiàn)，作為一家既生產(chǎn)CPU又做GPU的公司，AMD在二者之間通訊時(shí)統(tǒng)一內(nèi)存地址、實(shí)現(xiàn)無(wú)障礙統(tǒng)一訪問(wèn)，單CPU性能逐漸提高，在運(yùn)行多核CPU的同時(shí)能夠提供穩(wěn)定無(wú)抖動(dòng)的計(jì)算，為客戶帶來(lái)最大的收益。

四是E級(jí)的百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算。社會(huì)的發(fā)展，對(duì)計(jì)算的需求在不斷增加，簡(jiǎn)單的T級(jí)運(yùn)算已經(jīng)不能滿足需求了。AMD已經(jīng)開(kāi)始探討E級(jí)的百億億次的浮點(diǎn)運(yùn)算。如跟美國(guó)能源部一起研制、年內(nèi)即將交付的一個(gè)新的超算系統(tǒng)，采用“米蘭”處理器CPU、GPU內(nèi)存統(tǒng)一尋址，可以做到1.5E（150億億次）浮點(diǎn)運(yùn)算，相當(dāng)于今天世界上全部超算前50名的計(jì)算能力總和。

伴隨CPU性能的不斷提升，其功耗在飛速上漲，一顆CPU功耗100瓦到400瓦，為下一代主板設(shè)計(jì)的CPU功耗甚至科大600瓦。每座數(shù)據(jù)中心有上百萬(wàn)顆CPU，其功耗與運(yùn)營(yíng)成本令人咋舌。

綠色數(shù)據(jù)中心的建設(shè)，與CPU密切相關(guān)。雖然廠商都在宣傳處理器一代比一代更加節(jié)能，但單位功耗下提供對(duì)應(yīng)的算力挑戰(zhàn)，是無(wú)法回避的現(xiàn)實(shí)。

AMD50多年的歷史，就是科技創(chuàng)新的歷史

在IT市場(chǎng)上打拼了50多年的AMD，始終堅(jiān)持在科技領(lǐng)域拓展。在全球1.2萬(wàn)名員工中超過(guò)一萬(wàn)名是研發(fā)和技術(shù)人員。劉宏兵表示，AMD今天能夠“活”下來(lái)，能夠有50年的歷史，最重要的因素就是創(chuàng)新，并且靠科技創(chuàng)新能夠不斷取得進(jìn)展。

與業(yè)界眾多的半導(dǎo)體公司對(duì)比，AMD最大的不同在于它既是一家既生產(chǎn)臺(tái)式機(jī)、筆記本以及服務(wù)器CPU的公司，同時(shí)又生產(chǎn)GPU的公司。在劉宏兵看來(lái)，AMD的理念是不求大而全，而是希望在專長(zhǎng)的領(lǐng)域提供最好的產(chǎn)品，在專長(zhǎng)領(lǐng)域能夠提供最好的平臺(tái)。

新一代EPYC發(fā)布以來(lái)，AMD大力建設(shè)生態(tài)，從應(yīng)用層面、各種接口層面跟業(yè)內(nèi)所有的OEM廠商、板卡廠商合作，加強(qiáng)生態(tài)。

“AMD以新一代CPU和半導(dǎo)體技術(shù)、新一代高性能處理技術(shù)重新回到服務(wù)器市場(chǎng)，跟各種應(yīng)用系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)的結(jié)合，將把國(guó)內(nèi)的高性能計(jì)算應(yīng)用帶到新的領(lǐng)域、新的層級(jí)?！?劉宏兵最后說(shuō)。

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