此前就已有爆料表示，聯(lián)發(fā)科的下一代天璣5G旗艦芯片具有頂級性能，而且采用臺積電4納米制程，功耗表現(xiàn)也十分穩(wěn)定，直接對標(biāo)高通下一代驍龍898優(yōu)勢十分明顯，而898采用三星4納米制程需要攻克發(fā)熱和高功耗這一關(guān)，壓力山大。
近兩年，旗艦機市場的競爭可以用慘烈來形容，這樣的態(tài)勢之下，聯(lián)發(fā)科最新的天璣旗艦芯片被OVHM采購，一方面證明這款SoC不負(fù)旗艦之名，已獲得頭部手機廠商內(nèi)部的認(rèn)可，有和898掰手腕的實力。另一方面，借聯(lián)發(fā)科這顆臺積電4nm旗艦芯片的功耗優(yōu)勢，各家廠商可以讓自家的旗艦手機在明年有更高效穩(wěn)定的表現(xiàn)，有利于向蘋果發(fā)起挑戰(zhàn)。
目前，OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部廠商的旗艦機型已經(jīng)越來越豐富，而在明年的旗艦手機賽道上，一定是真刀真槍的開干！對用戶而言有了更多選擇，其實也是好事一樁。
