按照現(xiàn)在芯片廠商們的技術(shù)積累，突破100萬(wàn)是遲早的事，所以筆者認(rèn)為下一代旗艦芯片的重點(diǎn)應(yīng)該放在功效表現(xiàn)上。如果空有一個(gè)強(qiáng)勁性能，而功效表現(xiàn)太差，用戶體驗(yàn)照樣會(huì)翻車。

對(duì)于手機(jī)芯片廠商來(lái)說(shuō)，控制功耗有兩道題要解，借助先進(jìn)的工藝是一道“選擇題”，憑借先進(jìn)的自研技術(shù)是一道“論述題”，兩道都是當(dāng)代手機(jī)芯片廠商的“必答題”。

面對(duì)這兩道題，高通與聯(lián)發(fā)科今年的表現(xiàn)有目共睹。天璣1200芯片的芯片功耗獲得了中國(guó)移動(dòng)和中國(guó)電信的5星滿分成績(jī)，用獨(dú)家的5G UltraSave省電技術(shù)拿滿了論述題的分?jǐn)?shù)。在下一代旗艦芯片的準(zhǔn)備上，聯(lián)發(fā)科天璣旗艦選擇臺(tái)積電4納米，高通898選擇三星4納米，業(yè)內(nèi)顯然更認(rèn)臺(tái)積電的工藝和品質(zhì)，可以說(shuō)聯(lián)發(fā)科算對(duì)了這道年度選擇題。

旗艦手機(jī)芯片的成功與否，判斷標(biāo)準(zhǔn)有很多，但我們無(wú)法否認(rèn)的是只有兼顧高性能和低功耗的芯片才能被稱得上是一款優(yōu)秀的旗艦芯片。明年的旗艦芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更加激烈，具體誰(shuí)會(huì)笑到最后，讓我們拭目以待吧。

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