2021 年 8 月 23 日 — 在一年一度的 Hot Chips 大會(huì)上,IBM(紐交所證券代碼:IBM)今日公布了即將推出的全新 IBM Telum 處理器的細(xì)節(jié),該處理器旨在將深度學(xué)習(xí)推理能力引入企業(yè)工作負(fù)載,幫助實(shí)時(shí)解決欺詐問題。Telum 是 IBM 首款具有芯片上加速功能的處理器,能夠在交易時(shí)進(jìn)行 AI 推理。經(jīng)過三年的研發(fā),這款新型芯片上硬件加速技術(shù)實(shí)現(xiàn)了突破,旨在幫助客戶從銀行、金融、貿(mào)易和保險(xiǎn)應(yīng)用以及客戶互動(dòng)中大規(guī)模獲得業(yè)務(wù)洞察?；?Telum 的系統(tǒng)計(jì)劃于 2022 年上半年推出。

根據(jù) IBM 委托 Morning Consult 開展的最近研究,90% 的受訪者表示,必須做到無論數(shù)據(jù)位于何處,都能夠構(gòu)建和運(yùn)行 AI 項(xiàng)目,這一點(diǎn)非常重要?！咀?】IBM Telum 旨在讓應(yīng)用能夠在數(shù)據(jù)所在之處高效運(yùn)行,幫助克服傳統(tǒng)企業(yè) AI 方法的限制 — 需要大量的內(nèi)存和數(shù)據(jù)移動(dòng)能力才能處理推理。借助 Telum,加速器在非?？拷蝿?wù)關(guān)鍵型數(shù)據(jù)和應(yīng)用的地方運(yùn)行,這意味著企業(yè)可以對(duì)實(shí)時(shí)敏感交易進(jìn)行海量推理,而無需在平臺(tái)外調(diào)用 AI 解決方案,從而避免對(duì)性能產(chǎn)生影響?？蛻暨€可以在平臺(tái)外構(gòu)建和訓(xùn)練 AI 模型,在支持 Telum 的 IBM 系統(tǒng)上部署模型并執(zhí)行推理,以供分析之用。

銀行、金融、貿(mào)易、保險(xiǎn)等領(lǐng)域的創(chuàng)新

如今,企業(yè)使用的檢測方法通常只能發(fā)現(xiàn)已經(jīng)發(fā)生的欺詐活動(dòng)。由于目前技術(shù)的局限性,這一過程還可能非常耗時(shí),并且需要大量計(jì)算,尤其是當(dāng)欺詐分析和檢測在遠(yuǎn)離任務(wù)關(guān)鍵型交易和數(shù)據(jù)的地方執(zhí)行的情況下。由于延遲,復(fù)雜的欺詐檢測往往無法實(shí)時(shí)完成 — 這意味著,在零售商意識(shí)到發(fā)生欺詐之前,惡意行為實(shí)施者可能已經(jīng)用偷來的信用卡成功購買了商品。

根據(jù) 2020 年的《消費(fèi)者“前哨”網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)手冊(cè)》,2020 年消費(fèi)者報(bào)告的欺詐損失超過 33 億美元,高于 2019 年的 18 億美元【注2】。Telum 可幫助客戶從欺詐檢測態(tài)勢轉(zhuǎn)變?yōu)槠墼p預(yù)防,從目前的捕獲多個(gè)欺詐案例,轉(zhuǎn)變?yōu)樵诮灰淄瓿汕按笠?guī)模預(yù)防欺詐的新時(shí)代,而且不會(huì)影響服務(wù)級(jí)別協(xié)議 (SLA)。

這款新型芯片采用了創(chuàng)新的集中式設(shè)計(jì),支持客戶充分利用 AI 處理器的全部能力,輕松處理特定于 AI 的工作負(fù)載;因此,它成為欺詐檢測、貸款處理、貿(mào)易清算和結(jié)算、反洗錢以及風(fēng)險(xiǎn)分析等金融服務(wù)工作負(fù)載的理想之選。通過這些新型創(chuàng)新,客戶能夠增強(qiáng)基于規(guī)則的現(xiàn)有欺詐檢測能力,或者使用機(jī)器學(xué)習(xí),加快信貸審批流程,改善客戶服務(wù)和盈利能力,發(fā)現(xiàn)可能失敗的貿(mào)易或交易,并提出解決方案,以創(chuàng)建更高效的結(jié)算流程。

Telum 和 IBM 采用全棧方法進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)

Telum 遵循 IBM 在創(chuàng)新設(shè)計(jì)和工程方面的悠久傳統(tǒng),包括硬件和軟件的共同創(chuàng)新,以及覆蓋對(duì)半導(dǎo)體、系統(tǒng)、固件、操作系統(tǒng)和主要軟件框架的有效整合。

該芯片包含 8 個(gè)處理器核心,具有深度超標(biāo)量亂序指令管道(A deep super-scalar out-of-order instruction pipeline),時(shí)鐘頻率超過 5GHz,并針對(duì)異構(gòu)企業(yè)級(jí)工作負(fù)載的需求進(jìn)行了優(yōu)化。徹底重新設(shè)計(jì)的高速緩存和芯片互連基礎(chǔ)架構(gòu)為每個(gè)計(jì)算核心提供 32MB 緩存,可以擴(kuò)展到 32 個(gè) Telum 芯片。雙芯片模塊設(shè)計(jì)包含 220 億個(gè)晶體管,17 層金屬層上的線路總長度達(dá)到 19 英里。

半導(dǎo)體領(lǐng)先地位

Telum 是使用 IBM 研究院 AI 硬件中心的技術(shù)研發(fā)的首款 IBM 芯片。此外,三星是 IBM 在 7 納米 EUV 技術(shù)節(jié)點(diǎn)上研發(fā)的 Telum 處理器的技術(shù)研發(fā)合作伙伴。

Telum 是 IBM 在硬件技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位的又一例證。作為世界上最大的工業(yè)研究機(jī)構(gòu)之一,IBM 研究院最近宣布進(jìn)軍 2 納米節(jié)點(diǎn),這是 IBM 芯片和半導(dǎo)體創(chuàng)新傳統(tǒng)的最新標(biāo)桿。在紐約州奧爾巴尼市 — IBM AI 硬件中心和奧爾巴尼納米科技中心的所在地,IBM 研究院與公共/私營領(lǐng)域的行業(yè)參與者共同建立了領(lǐng)先的協(xié)作式生態(tài)系統(tǒng),旨在推動(dòng)半導(dǎo)體研究的進(jìn)展,幫助解決全球制造需求,加速芯片行業(yè)的發(fā)展。

了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問?www.ibm.com/it-infrastructure/z/capabilities/real-time-analytics。

參考資料:

【注1】 Morning Consult — 2021 年全球 AI 采用指數(shù)

【注2】 美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì),?https://www.ftc.gov/news-events/press-releases/2021/02/new-data-shows-ftc-received-2-2-million-fraud-reports-consumers

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