寒武紀(jì)技術(shù)不斷創(chuàng)新，產(chǎn)品逐漸成熟的根源，正是持續(xù)的研發(fā)投入。財(cái)報(bào)顯示，寒武紀(jì)2020年研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例較2019年增加了45.09%。為迭代升級產(chǎn)品及配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺，寒武紀(jì)必須持續(xù)加大“云邊端”產(chǎn)品線及基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺的研發(fā)投入，并不斷擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。正如寒武紀(jì)CEO陳天石之前在投資者會議中表示的：寒武紀(jì)未來還是會繼續(xù)投入研發(fā)，而且必須投。
成立5年，寒武紀(jì)在“設(shè)計(jì)自己的芯片”這件事上已達(dá)成3大產(chǎn)品線、7個智能芯片產(chǎn)品的成就，對比芯片設(shè)計(jì)行業(yè)2-3年的平均開發(fā)周期而言，寒武紀(jì)可以稱得上是“芯片設(shè)計(jì)路上的狂奔者”，具備較高的產(chǎn)品迭代速度和研發(fā)能力。
寒武紀(jì)高速發(fā)展的原因，除了源于自身長期研發(fā)的積累，以一年一“芯”品的速度，結(jié)合“云邊端一體化”的發(fā)展戰(zhàn)略，快速實(shí)現(xiàn)了盈利模式的橫向延展外，更重要的是市場對于高端芯片的迫切需求。
而在高端市場中，能夠設(shè)計(jì)出CPU、GPU、DSP和FPGA等高性能數(shù)字芯片的企業(yè)依然鳳毛麟角。所以，寒武紀(jì)的高端數(shù)字芯片產(chǎn)品，就成為了芯片市場的重要補(bǔ)充，稀缺度較高。目前，寒武紀(jì)的客戶已經(jīng)覆蓋大量頭部服務(wù)器廠商、云計(jì)算客戶，輻射金融、交通、能源等主要應(yīng)用領(lǐng)域。有專家認(rèn)為，未來寒武紀(jì)勢必將沿著產(chǎn)品升級-銷售擴(kuò)張-扭虧為盈的趨勢發(fā)展。
