7月27日，以“開(kāi)放計(jì)算再十年：降碳·增效·踐行”為主題的第三屆OCP China Day 2021在北京舉行。本屆峰會(huì)由 OCP 社區(qū)主辦、浪潮承辦，來(lái)自Intel、浪潮、騰訊、百度、阿里、西部數(shù)據(jù)、希捷、燧原科技等23家知名公司的技術(shù)專家分享開(kāi)放計(jì)算10年來(lái)在數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，在人工智能、邊緣計(jì)算等新興技術(shù)領(lǐng)域的探索和應(yīng)用，以及在電信、金融等行業(yè)的落地等。峰會(huì)上還首次發(fā)布了《全球開(kāi)放計(jì)算發(fā)展報(bào)告》。

十年漫長(zhǎng)路：OCP戰(zhàn)略升級(jí)到2.0計(jì)劃

OCP已經(jīng)走過(guò)10年。在過(guò)去10年中，各組織圍繞著開(kāi)放計(jì)算所建立的開(kāi)放社區(qū)，一起為大型數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)與建設(shè)以及為節(jié)能減排，做出了卓越的貢獻(xiàn)。

上任不久的OCP的董事會(huì)主席，英特爾超大數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略與執(zhí)行事業(yè)部副總裁Rebecca Weekly一直倡導(dǎo)開(kāi)放計(jì)算、綠色計(jì)算和數(shù)據(jù)中心的可控安全，在她的領(lǐng)導(dǎo)下，OCP組提出了OCP戰(zhàn)略2.0全新計(jì)劃。

開(kāi)放計(jì)算2.0戰(zhàn)略基于滿足市場(chǎng)需求，通過(guò)不斷創(chuàng)新，思考硬件產(chǎn)品在下一代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)計(jì)中所能夠扮演的全新角色——提供可拓展和模塊化組件，以及開(kāi)放接口，

開(kāi)放計(jì)算戰(zhàn)略計(jì)劃2.0還提出，在企業(yè)上云和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的過(guò)程中，提供通用、安全、云端協(xié)同的跨平臺(tái)管理方案。通過(guò)簡(jiǎn)化垂直解決方案的認(rèn)證來(lái)提高OCP設(shè)計(jì)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)?；约俺掷m(xù)利用率，降低資源能耗的目的，這是開(kāi)放計(jì)算的關(guān)鍵方向。

在創(chuàng)新方面，為了實(shí)現(xiàn)節(jié)能目標(biāo)，OCP提供了一流的云和邊緣數(shù)據(jù)中心可規(guī)?；瘧?yīng)用的冷板設(shè)計(jì)方案；主導(dǎo)定義光學(xué)方面工藝流程和技術(shù)轉(zhuǎn)換想進(jìn)行最佳的融合；為促進(jìn)芯片未來(lái)的聯(lián)合分裝定義接口和標(biāo)準(zhǔn)化，推動(dòng)開(kāi)發(fā)工具和參考平臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)建立；構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，通過(guò)大規(guī)模的訓(xùn)練和推理，引導(dǎo)對(duì)于人工智能的應(yīng)用和創(chuàng)新。

英特爾：未來(lái)數(shù)據(jù)中心的形態(tài)與應(yīng)對(duì)策略

英特爾和OCP的淵源可以追溯到2011年。作為OCP社區(qū)開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目的聯(lián)合創(chuàng)始公司之一，英特爾一直在持續(xù)探索和開(kāi)發(fā)高效節(jié)能，以及更低成本、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的軟硬件一體的解決方案。

Rebecca Weekly不僅在社區(qū)內(nèi)倡導(dǎo)新型理念，在公司內(nèi)部以及在與OCP組織，領(lǐng)導(dǎo)加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)、模塊化設(shè)計(jì)、人工智能、液冷技術(shù)等同樣也是業(yè)界普遍關(guān)心的技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展步伐。

在OCP China Day 2021期間，英特爾公司中國(guó)區(qū)數(shù)據(jù)平臺(tái)集團(tuán)超大規(guī)模計(jì)算中心戰(zhàn)略與執(zhí)行總監(jiān)李爾成展示了公司對(duì)未來(lái)數(shù)據(jù)中心形態(tài)的預(yù)測(cè)及英特爾的應(yīng)對(duì)舉措。

李爾成指出，開(kāi)放、互通的環(huán)境與模塊化的架構(gòu)，其實(shí)是數(shù)據(jù)中心的趨勢(shì)以及英特爾著力推動(dòng)的方向。這意味著與OCP的合作十分重要；其次，在全球范圍內(nèi)倡導(dǎo)的環(huán)保、綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè)也是各方當(dāng)下及未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)的工作目標(biāo)，第三，從用戶和市場(chǎng)的角度，一個(gè)遠(yuǎn)程可記錄、可控制形式的安全的的數(shù)據(jù)中心也是未來(lái)推動(dòng)和發(fā)展方向，這在越來(lái)越多的企業(yè)上云并且云上業(yè)務(wù)環(huán)境復(fù)雜多變環(huán)境下，顯得越來(lái)越重要。

開(kāi)放計(jì)算離不開(kāi)生態(tài)的建設(shè)。英特爾與合作伙伴攜手共建開(kāi)放計(jì)算社區(qū)，探索開(kāi)發(fā)符合OCP設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，可規(guī)模化應(yīng)用的解決方案，為對(duì)生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)做出了大量的貢獻(xiàn)并將成功開(kāi)放到社區(qū)。

高效的節(jié)能、可持續(xù)發(fā)展是全社會(huì)行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)，也是英特爾企業(yè)發(fā)展的重要目標(biāo)，和社會(huì)責(zé)任的戰(zhàn)略之一。

液冷是建設(shè)綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè)和應(yīng)用過(guò)程中非常重要的技術(shù)，經(jīng)歷了水冷、背板和CPU冷板階段的探索后，液冷技術(shù)發(fā)展至今已經(jīng)進(jìn)入了全浸入式時(shí)代。英特爾一直和OCP社區(qū)合作，與浪潮等合作伙伴一起探索未來(lái)新技術(shù)發(fā)展，為云和邊緣數(shù)據(jù)中心降低能耗提供可大規(guī)模部署的創(chuàng)新液冷技術(shù)，提升節(jié)能排放的能力以及加速綠色數(shù)據(jù)中心的建設(shè)進(jìn)程。

在國(guó)內(nèi)，阿里云率先在數(shù)據(jù)中心部署沉浸式液冷。兩年多的數(shù)據(jù)檢測(cè)對(duì)比表明，整體液冷服務(wù)器對(duì)比風(fēng)冷服務(wù)器，故障率也下降53%；從機(jī)架級(jí)到數(shù)據(jù)級(jí)，京東的工程師從設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)中提出了CPU冷板優(yōu)化設(shè)計(jì)方案分析，為數(shù)據(jù)中心全環(huán)路線路檢測(cè)的時(shí)限提供了一整套的解決方案；百度在邊緣計(jì)算中也采用了液冷的解決方案；浪潮在冷板式液冷、浸沒(méi)式液冷、直流供電、電源負(fù)載智能調(diào)度等技術(shù)上全面布局，可支持PUE小于1.2的大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的方案構(gòu)建。

液冷技術(shù)仍處于探索過(guò)程中。李爾成表示，當(dāng)下英特爾仍在支持風(fēng)冷技術(shù)的發(fā)展，希望核心的液冷技術(shù)能夠在必要時(shí)接過(guò)風(fēng)冷的“接力棒”，支撐未來(lái)CPU系統(tǒng)的散熱可能成倍增長(zhǎng)的需求。

響應(yīng)OCP戰(zhàn)略計(jì)劃2.0，英特爾以IDM2.0戰(zhàn)略筑牢數(shù)據(jù)中心底座

技術(shù)的不斷演進(jìn)，業(yè)界公認(rèn)未來(lái)的數(shù)據(jù)中心將是池化的，其性能、TCU、安全、可持續(xù)都有進(jìn)一步去思考和探索的空間；在各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速了對(duì)半導(dǎo)體的需求，與2019年年底開(kāi)始的新冠肺炎疫情蔓延共同發(fā)力之下，半導(dǎo)體芯片的供貨緊張狀況日漸嚴(yán)重。

大多數(shù)供應(yīng)商都缺乏更好的制造能力。而英特爾正以獨(dú)特的地位和行業(yè)優(yōu)勢(shì)，可靠地應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)和滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

為了更好地適應(yīng)下一代數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，英特爾今年3月宣布了IDM2.0戰(zhàn)略，通過(guò)持續(xù)進(jìn)行創(chuàng)新，打造起世界級(jí)的芯片制造企業(yè)，把芯片制造的服務(wù)和流程工藝推到新的級(jí)別，同時(shí)與開(kāi)放計(jì)算更好的結(jié)合，為全球需要芯片代工服務(wù)的客戶和相關(guān)合作伙伴提供更好的支持和服務(wù)，確保全球半導(dǎo)體的供應(yīng)可持續(xù)發(fā)展，以及半導(dǎo)體供應(yīng)的安全性。

與OCP戰(zhàn)略計(jì)劃2.0完美匹配的IDM2.0戰(zhàn)略，是英特爾面向集成設(shè)備制造模式的提供商的又一次重大變革，負(fù)責(zé)這項(xiàng)戰(zhàn)略執(zhí)行與推廣的業(yè)務(wù)部門(mén)是新成立的英特爾芯片代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）。該部門(mén)是新戰(zhàn)略中非常重要的組成部分。

展望即將進(jìn)入的5G時(shí)代，下一代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)計(jì)將由云延伸到邊緣，數(shù)據(jù)中心的發(fā)展也將與人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)深度結(jié)合。

2021年10月，成立的OCP即將迎來(lái)十周年生日。十年間，OCP組織總共開(kāi)展了超過(guò)350個(gè)開(kāi)放與合作項(xiàng)目，圍繞數(shù)據(jù)中心的創(chuàng)新不斷加速。英特爾也一直致力于與OCP這樣的開(kāi)放計(jì)算社區(qū)合作與融合，為數(shù)據(jù)中心的高效綠色運(yùn)營(yíng)做貢獻(xiàn)。

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