新亮點，新變化
最下層、最基礎(chǔ)的一層是介質(zhì)，涉及的有最常見最主流的存儲介質(zhì)，包括NAND介質(zhì)和NOR介質(zhì)，此外還有一類新型存儲介質(zhì)，是包括3D Xpoint、Z-NAND之類的SCM方案，還有一部分是XRAM，包括MRAM、ReRAM、FRAM相關(guān)代表廠商。
鑒于SCM的熱度非常高，SCM的話題方向很多都與內(nèi)存相關(guān)，SCM這樣的非易失性存儲在性能上也在向DRAM進一步靠攏，所以，這里將DRAM作為存儲金字塔的關(guān)鍵部分加到了存儲芯圖，目前只列出了幾家主要的DRAM晶元廠。
中間一層是SSD控制器和SSD模組。
首先，SSD控制器的范疇相對明確，雖然實現(xiàn)起來門檻比較高，但市場上還是出現(xiàn)了許多SSD控制器廠商，看得出來市場還是非常繁榮的，不過，這其中的部分廠商存在爭議，有的并不流行，這里做一個比較全的呈現(xiàn)。
SSD模組其實包括常見的各種FromFactor的閃存盤，也包括嵌入式的閃存存儲設(shè)備，以及閃存卡這樣的產(chǎn)品。
有朋友會注意到，這里為什么既有企業(yè)級產(chǎn)品也有消費級產(chǎn)品?這是考慮到消費級市場巨大，對于閃存技術(shù)發(fā)展和普及有關(guān)鍵作用，所以才加了進來，讓所有對閃存有認知的人，都能因為這部分的加入從而對于閃存產(chǎn)業(yè)多一些了解。
SSD模組部分還有兩個子分類，一個是計算型存儲(Computional Storage)，一個是存算一體化。前者主要是在SSD基礎(chǔ)上加入了計算能力，比如視頻轉(zhuǎn)碼之類的操作。
另外一個存算一體化則爭議比較多，它提供的其實是一種新的計算方式，是一種大致可以以存儲容量來計量計算能力的方案，那么這種方案到底是存儲還是計算芯片呢?考慮到許多方案都是基于eFlash類的存儲介質(zhì)來打造的，所以，暫且將其算作是存儲部分了。
第三部分全都是推出了全閃存(AFA)企業(yè)級存儲系統(tǒng)的廠商，今年整理的時候有新的發(fā)現(xiàn)，本以為并購潮都過了，閃存存儲系統(tǒng)市場趨于平穩(wěn)，很難再有新的廠商跳出來了，但事實上，看見川源信息也在做全閃存方案，可能是有點小覷了全閃存市場的活力。
在策劃這張芯圖的時候，還在思考的是要不要加入SSD測試相關(guān)的內(nèi)容，峰會上看見唯亞威公司的介紹，30日的分論壇還有一場閃存與測試的專題論壇，可見測試度的話題度和創(chuàng)新點是非常值得說道說道的，這部分極有可能作為下一個芯圖的一個組成部分，放到中間一層。
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