此外，酷睿i7 11700K相比上代還加入了對(duì)PCIe 4.0的支持，內(nèi)置20條PCIe 4.0通道，可以更好地支持最新的高性能獨(dú)顯與固態(tài)硬盤，而默認(rèn)支持DDR4 3200內(nèi)存也可以獲得更好的內(nèi)存性能。

由于升級(jí)到了Cypress Cove架構(gòu)，Intel酷睿i7處理器在性能表現(xiàn)上相比上一代優(yōu)勢(shì)非常明顯。單核性能方面，酷睿i7 11700K領(lǐng)先酷睿i7 10700K大約15%~22%之多，而多核性能部分，也領(lǐng)先了大約10%到24%，在核心數(shù)相同的前提下，這已經(jīng)可以稱得上是性能的飛躍了。

3D渲染輸出主要看重處理器的多線程性能，在同為8核的情況下，酷睿i7處理器憑借Cypress Cove高效架構(gòu)提供了更高的IPC，因此即便全核心工作在4.6GHz下，多線程性能也比全核心4.7GHz的酷睿i7 10700K更強(qiáng)。所以在3D渲染輸出類生產(chǎn)力工具測(cè)試中，酷睿i7處理器領(lǐng)先上一代大約6%到15%，對(duì)于設(shè)計(jì)師用戶來說，酷睿i7處理器確實(shí)更值得選擇。

更高的IPC加上對(duì)PCIe 4.0的支持，酷睿i7處理器的獨(dú)顯游戲性能相對(duì)上代產(chǎn)品應(yīng)該也有明顯的提升?？犷7處理器在大多數(shù)游戲中相對(duì)上一代都有3%到7%的平均幀率提升。即酷睿i7 11700K的綜合游戲性能是強(qiáng)于酷睿i7 10700K的，Cypress Cove架構(gòu)的IPC紅利在這里體現(xiàn)了出來。

通過在主板BIOS中開啟多核心增強(qiáng)技術(shù)，從而解鎖了酷睿i7處理器的功耗墻，讓它可以在未超頻的情況下發(fā)揮出全部的性能。僅僅是解鎖功耗墻的設(shè)置下，酷睿i7 11700K滿載運(yùn)行Cinebench R20多核心考機(jī)的溫度達(dá)到76℃，此時(shí)的封裝功耗為199W。若在不加電壓的情況下就直接將酷睿i7 11700K拉到了全核心4.9GHz，此時(shí)考機(jī)溫度來到了84℃，功耗達(dá)到241W，多核心分?jǐn)?shù)提升到了5989分，已經(jīng)超過了PL1狀態(tài)下的酷睿i9 11900K。單核方面，根據(jù)評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)，酷睿i7 11700K在加壓0.15V的情況下可以來到5.3GHz，此時(shí)CPU-Z的單核得分也終于突破了700，這也充分印證了酷睿I7處理器的優(yōu)秀性能表現(xiàn)。

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