Supermicro 總裁暨首席執(zhí)行官Charles Liang 表示：“通過機(jī)柜級即插即用技術(shù)，我們將系統(tǒng)設(shè)計(jì)的專業(yè)知識與building block組合架構(gòu)的優(yōu)勢運(yùn)用在機(jī)柜級系統(tǒng)，推出真正的大規(guī)模數(shù)據(jù)中心解決方案，幫助我們的客戶以最短的交付周期來部署已經(jīng)通過測試和驗(yàn)證的完整解決方案。我們推出的機(jī)柜級解決方案，專門針對成長快、要求嚴(yán)苛的工作負(fù)載所設(shè)計(jì)，包括有云端、人工智能和5G。這些解決方案專為展現(xiàn)卓越效能、效率和成本而設(shè)計(jì)，融合時(shí)下最先進(jìn)的技術(shù)，包括搭載最新第3代Intel? Xeon?可擴(kuò)充處理器、高密度SuperBlade配置、多達(dá)16個(gè)GPU的GPU優(yōu)化系統(tǒng)，以及all-flash NVMe petascale存儲(chǔ)系統(tǒng)?！?/p>
機(jī)柜級設(shè)計(jì)精選產(chǎn)品
Supermicro機(jī)箱級設(shè)計(jì)最初專為云端、人工智能、5G/邊緣及高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用，由Supermicro 全產(chǎn)品線里的100多個(gè)應(yīng)用優(yōu)化系統(tǒng)來建置。這些building block組合選項(xiàng)包括 Hyper、SuperBlade?、Twin 產(chǎn)品系列（BigTwin?、TwinPro?和FatTwin?）、Ultra、CloudDC、GPU、Telco/5G和邊緣服務(wù)器，全可支持第3代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器。
