Veloce 硬件輔助驗(yàn)證系統(tǒng)得到擴(kuò)展的關(guān)鍵所在

芯片、系統(tǒng)和軟件設(shè)計(jì)方面的創(chuàng)新，使得 Veloce Strato+ 實(shí)現(xiàn)了 2017 年推出 Veloce Strato 平臺(tái)時(shí)發(fā)布的容量路線圖。由于全新專有的 2.5D 芯片 — Crystal 3+ 的創(chuàng)新設(shè)計(jì)與制造，使系統(tǒng)容量比之前的 Veloce Strato 系統(tǒng)提高了 1.5 倍。這一創(chuàng)新使 Veloce Strato+ 能夠以 150 億門電路的容量占據(jù)仿真市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，這是當(dāng)今市場(chǎng)上最高的有效容量，現(xiàn)已被多家 Veloce Strato+ 客戶采用。

AMD 企業(yè)院士兼方法架構(gòu)師 Alex Starr 表示：“AMD 在晶片驗(yàn)證和確認(rèn)解決方案中采用了 Veloce 仿真平臺(tái)。我們開(kāi)發(fā)的高性能設(shè)計(jì)需要使用可擴(kuò)展、可靠、創(chuàng)新的仿真解決方案，我們十分高興能夠與西門子合作，在 AMD 率先部署大容量 Veloce Strato+ 系統(tǒng)。此外，我們也非常高興看到我們第二代和第三代 AMD EPYC? 處理器可以用于 Veloce Strato 和 Veloce Strato+ 平臺(tái)。這兩個(gè)處理器系列的高性能可以為 Veloce 生態(tài)系統(tǒng)及包括 AMD 在內(nèi)的客戶帶來(lái)更高的設(shè)計(jì)生產(chǎn)力?！?/p>

Veloce Strato 系統(tǒng)還增加了 AMD EPYC? 7003 系列作為合資格處理器，這些新處理器可以作為 Veloce Strato 系統(tǒng)的運(yùn)行主機(jī)和協(xié)同模型主機(jī)。

Veloce Primo 和 Veloce proFPGA 是目前業(yè)界最強(qiáng)大、最通用的 FPGA 原型解決方案。企業(yè)級(jí) FPGA 原型系統(tǒng) Veloce Primo 可提供出色的性能，容量能夠擴(kuò)展至 320 個(gè) FPGA，并在軟件工作負(fù)載、設(shè)計(jì)模型和前端編譯技術(shù)方面，采用與 Veloce Strato 一致的工作模型。這種硬件仿真和原型驗(yàn)證之間的基本一致性將有助于降低驗(yàn)證成本，通過(guò)使用正確工具將仿真和原型驗(yàn)證彼此互補(bǔ)，可在最短的周期內(nèi)獲得最佳結(jié)果。Veloce Primo 還支持虛擬（仿真卸載）和 ICE（In-Circuit Emulation）使用模型，可在兩種模式下保持準(zhǔn)確的時(shí)鐘比率，實(shí)現(xiàn)最高性能。

Arm 設(shè)計(jì)服務(wù)高級(jí)總監(jiān) Tran Nguyen 表示：“各行各業(yè)不斷增長(zhǎng)的計(jì)算需求意味著更短的上市時(shí)間，西門子的 Veloce Primo 企業(yè)級(jí) FPGA 原型解決方案能夠幫助 Arm 迅速解決設(shè)計(jì)問(wèn)題，并實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證目標(biāo)，使我們的生態(tài)系統(tǒng)可以開(kāi)發(fā)出基于 Arm 的高質(zhì)量 SoC，從而加速創(chuàng)新步伐?！?/p>

賽靈思核心垂直市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān) Hanneke Krekels 表示：“我們很高興看到西門子為 FPGA 原型驗(yàn)證市場(chǎng)推出 Veloce Primo。賽靈思與西門子建立了長(zhǎng)期的客戶與合作伙伴關(guān)系，我們業(yè)界領(lǐng)先的 Virtex UltraScale+ VU19P 最新設(shè)備可以助力西門子的這款新產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的可擴(kuò)展性和容量。”

西門子同時(shí)與 Pro Design 簽訂了一項(xiàng) OEM 協(xié)議，使 Veloce proFPGA 為 Veloce 硬件輔助驗(yàn)證系統(tǒng)提供了世界一流的成熟桌面平臺(tái)。Veloce proFPGA 系列產(chǎn)品采用模塊化的容量方案，可采用 Intel Stratix 10 GX 10M 和 Virtex UltraScale+ VU19P 的高端 FPGA，滿足從 4000 萬(wàn)門到 8 億門的多種容量擴(kuò)展需求。

Pro Design 首席執(zhí)行官 Gunnar Scholl 表示：“proFPGA 系列的先進(jìn)技術(shù)可為當(dāng)今的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、5G 和數(shù)據(jù)中心 ASIC 設(shè)計(jì)的驗(yàn)證工作帶來(lái)諸多優(yōu)勢(shì)。我們對(duì)于 FPGA 桌面原型設(shè)計(jì)市場(chǎng)的經(jīng)驗(yàn)、見(jiàn)解和策略正在獲得認(rèn)可，我們期待此次與西門子的合作能夠加速雙方在這一領(lǐng)域的市場(chǎng)滲透?！?/p>

供應(yīng)情況

全套 Veloce 硬件輔助驗(yàn)證系統(tǒng)現(xiàn)已上市，目前已被全球的領(lǐng)先客戶廣泛使用。

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