一個(gè)包含全新第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的晶圓。英特爾在2021年4月6日推出這款處理器和相關(guān)平臺(tái)。結(jié)合英特爾傲騰持久內(nèi)存與存儲(chǔ)、以太網(wǎng)適配器、FPGA和優(yōu)化的軟件解決方案,這些處理器帶來(lái)的高性能和工作負(fù)載優(yōu)化可以適用于混合云、高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和智能邊緣應(yīng)用。(圖片來(lái)源:英特爾公司)

第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺(tái)

第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器為云、人工智能、企業(yè)、高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、安全和物聯(lián)網(wǎng)工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化,包含8-40個(gè)強(qiáng)大的核心,并提供廣泛的頻率、特性和功率選擇。全新的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)包括支持第四代PCIe、更高的內(nèi)存帶寬、每個(gè)處理器/插槽支持最高6TB內(nèi)存以及額外的AVX-512指令。

英特爾軟件防護(hù)擴(kuò)展(英特爾SGX)

英特爾傲騰持久內(nèi)存200系列

英特爾傲騰固態(tài)盤P5800X

英特爾固態(tài)盤D5-P5316

新一代英特爾至強(qiáng)D處理器      

英特爾以太網(wǎng)適配器E810-2CQDA2 

英特爾Agilex FPGA 

英特爾解決方案 

英特爾oneAPI工具包

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